节能主角--新一代功率半导体，抵得上7～8个核电机组

iCrystal，由此，建立起了从碳化硅晶圆到模块的一条龙开发、制造体制。

2013年，罗姆开始使用碳化硅量产大口径的6英寸晶圆。1枚晶圆可以切割的芯片数量是过去的两倍，提高了生产效率。该公司把功率半导体视为增长的动力之一。碳化硅则是功率半导体的核心。

与碳化硅同样被看好的还有氮化镓。氮化镓具备的优点可举：比硅更耐受高电压，可以缩短电极之间的距离；发热少，耗电量也小；开关速度高于碳化硅，可以支持高频率，因此能够使周边部件小型化。但缺点是不支持大电流、大电压，只适用于家电等输出功率较低的电器。

功率半导体市场虽然前景光明，但估计今后竞争将激化。2013年11月，富士通与富士通半导体发布新闻称，该公司与美国Transphorm公司整合了氮化镓功率半导体业务，社会为之沸然。富士通的研发团队和知识产权转移到Transphorm，富士通半导体则转变体制，专门承接制造和销售业务。这在实质上是业务转让。

富士通半导体功率器件业务部长浅井祥守说："我们觉得，大批的量产订单即将到来，现在正是作出决断的时机。"

富士经济表示，到2020年，新一代功率半导体的全球市场将扩大到1909亿日元，约为2012年的25倍。2014年到2015年预计将是全面普及的时期，企业之间的合纵连横作战如今已经打响。