4G芯片之争：高通抢跑的背后

据消息称，目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超过60%，甚至有的预期称可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右，高通成为中国移动2013年度4G终端采购的最大赢家已成不争的事实。但这个消息对国内芯片厂商和业界而言，显然已造成不小的压力。

众所周知，高通在QRD（高通参考设计）峰会上推出的RF360前端解决方案首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫曾表示，根据高通目前的设计方案，可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

其实，早在中国移动2012年启动的小规模4G终端采购中，高通就已占据很大的份额，在中国移动采购的30款产品中，12款使用了高通的芯片，占比高达40%。而在今年下半年中国移动计划推出的4G手机产品中，三星、华为、中兴等主要手机厂商生产的4G手机均采用了高通的芯片。只有少部分4G手机使用了国产厂商设计生产的芯片。

由此不难看出，一方面，在市场空间有限的情况下，国外厂商占据的份额越高，留给国内厂商的份额就越少，这种局面对国内厂商的后续发展将极为不利；另一方面，国内厂商方面，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等尽管涉足TD-LTE芯片设计生产较早，但由于各种原因，相应的终端产品一直难产，高通借助在4G终端市场的优势，将获得TD-LTE产业链更多话语权，或极大削弱国内厂商的竞争力，并给其业绩造成不利影响。

对于4G芯片市场的竞争格局，捷孚凯（GfK中国）分析认为：从目前的4G芯片厂商动态看，高通凭借技术优势处于领先地位，在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中，占据了60%以上的份额。博通、Marvell、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等10家以上的芯片厂商均有4G基带芯片产品推出，主要运用于MIFI、CPE等数据终端中，运用于智能手机的芯片仍然量很小。不过，到2013年年底，联发科28nm4G单芯片MT6290将进入市场，博通、Marvell也将有相应的4G单芯片产品推出，在2014年，主要厂商28nm4G单芯片市场的竞争开启，高通MSM8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市场，而联发科、Marvell等厂商的芯片布局将主要从国内厂商开始。

从目前4G芯片的发展来看，4G芯片应该具备高度集成、多模多频、强大的数据与多媒体处理能力。例如在高度集成上，集成化是芯片市场的发展趋势，同时也是4G芯片发展的主要方向，国内芯片从40nm的基带芯片，到28nm的集成SoC的发展，是芯片迈入集成化的过程。

在多频多模上，TDD与FDD融合是4G市场发展的主要方向。多模多频的4G芯片是芯片厂商的发展的关键，同时也是运营商和频谱方的要求。至于强大的数据与多媒体处理处理能力方面，4G时代，数据流量的爆发和智能手机多媒体化的发展，成为市场发展的主流特征，具有强大数据和多媒体能力的智能手机芯片，将是市场发展的主要方向。

尽管4G芯片可以带来上述性能和体验的提升，但在目前的发展过程中，其还是存在着不同程度的挑战。

例如对多技术参数的支持。LTE技术要求芯片产品能够对不同的频段进行支持，以适应不同国家和地区LTE网络制式和频段的需求；同时，还要求芯片产品能够适应各种天线系统标准，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技术参数的支持带来的两个最直接后果就是研发成本的攀升和芯片产品的高价格，这在某种程度上将不利于LTE产业的顺利发展；

其次是技术的向下兼容。LTE目前已经属于第四代移动通信技术，从全球无线通信的使用情况来看，2G、3G占比更高，运营商不可能在短期内建立起一套非常成熟的LTE网络供用户使用，这就要求用户能够在各种网络制式之间进行无缝切换，而要做到这一点，芯片产品就必须做到向下兼容，例如LTEFDD的终端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。这也给其他芯片厂商带来了一定技术门槛；

最后是功耗和芯片面积的减少。相比2G、3G技术，LTE高速的数据传输处理和特有的天线技术，都需要消耗终端设备更多的功耗，而从目前用户体验来看，用户对终端设备电池续航能力的要求却在不断提高；另一方面，技术的复杂度也在一定程度上增加了LTE芯片的面积，但终端设备的轻薄化和外观设计的时尚化，都在压缩着终端设备中主板的面积，因此，芯片厂商为了能够使自己的产品被更多客户接受，功耗和面积已经成为重要的产品卖点。

除技术上的因素，4G芯片也面临其他因素的影响。对此，捷孚凯（GfK中国