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TD-LTE工作组:产业化和技术试验获重要进展

时间:04-06 来源:新浪科技 点击:

  新浪科技讯 4月2日晚间消息,工信部TD-LTE工作组发布消息:截至2011年3月,在TD-LTE研发技术试验中,华为、中兴通讯、大唐移动、诺基亚西门子、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信7家TD-LTE系统设备,海思半导体、创毅视讯2家TD-LTE终端芯片,已完成阶段测试任务,基本满足测试要求,经TD-LTE工作组评估,报请主管部门同意,进入TD-LTE规模技术试验。

  经过多年的艰苦努力,2009年TD-SCDMA成功实现商用。同时,国际上新一代宽带无线移动通信技术LTE标准确立,包括TD-LTE(时分双工)和LTE FDD (频分双工)两种方式,其中TD-LTE继承和拓展了TD-SCDMA在智能天线、系统设计等方面的关键技术和自主知识产权,系统能力与LTE FDD 相当,成为国际主流技术之一。TD-LTE作为TD-SCDMA的演进技术,为TD-SCDMA不断创新和发展明确了方向,打开了广阔空间。

  在我国工业和信息化部领导下,在“新一代无线宽带移动通信网”国家科技重大专项的支持和带动下,运营企业和国内外研发制造业共同努力,大力推进TD-LTE发展。2008年以来,我国积极有序推进TD-LTE的国际标准化工作;全面组织开展TD-LTE测试验证,扎实有序地推进技术和产品的不断完善;优先发布了2570-2620MHz的频率规划,用于TD-LTE发展;加强TD-LTE国际合作与推广,推动国外运营商试验和应用TD-LTE。

  目前,TD-LTE实现了与LTE FDD标准同步推进,全球研发制造企业广泛参与、积极投入TD-LTE技术的研发,已形成包括系统设备、芯片、终端和测试仪表等关键环节的比较完整的产业链体系。TD-LTE已成为全球运营商关注热点,国际上已有20家运营商建设TD-LTE试验网络。

  一、打造TD-LTE国际化产业链,全球主流研发制造厂商积极参与

  2008年以来,在我国加快推进TD-LTE发展的引领下,同时拥有广阔的全球市场前景的TD-LTE技术,吸引了全球研发制造企业的广泛参与和积极投入。华为、中兴、大唐、上海贝尔、诺基亚西门子、爱立信、摩托罗拉、普天、新邮通、三星等系统设备厂商开发TD-LTE系统设备;海思、创毅视讯、高通、意法爱立信、以色列Altair公司、法国Sequans公司、三星、中兴微电子、联芯、重邮信科、展讯、广晟、国民技术等芯片厂商开发TD-LTE基带芯片和射频芯片;罗德施瓦茨、安耐特、伊莱比特、思博伦、星河亮点、电子41所、大唐、电信研究院开发TD-LTE终端一致性测试仪表。总体上,TD-LTE已形成涵盖系统设备、终端基带和射频芯片、终端产品和关键测试仪表的比较完整的国际化产业链。

  二、全面组织实施TD-LTE测试验证,扎实推进TD-LTE逐步成熟

  按照移动通信发展的客观规律,伴随TD-LTE试验设备研发、预商用设备研发、商用设备的研发产业化过程,科学务实地推进TD-LTE技术和产品逐步成熟。

  为此,我国从2008年开始,专门成立了由工信部电信研究院和中国移动为组长、副组长单位,包括中国电信、中国联通、11家系统设备厂商、10家芯片厂商、3家终端厂商、1家仪表企业以及TD产业联盟、国家无线电监测中心共31家单位组成的TD-LTE工作组,全面实施TD-LTE测试验证。

  TD-LTE测试验证分为概念验证、研发技术试验、规模技术试验三个阶段。2008年至2009年上半年,已完成TD-LTE概念验证阶段的工作,验证了TD-LTE的物理层关键技术。2009年7月至今,正在开展TD-LTE研发技术试验,在电信研究院MTNet实验室和怀柔、顺义外场环境建设了约80个基站规模的室内外综合试验网络,研究制定30份技术规范,开展对全部11家系统设备和10多家终端芯片测试,包括设备测试、互操作测试、关键技术性能测试和外场组网测试。在此过程中,有效推进TD-LTE技术和产品的研发、联调、改进和优化,并逐步实现成熟,为开展TD-LTE规模技术试验奠定坚实基础。2010年底,为加快带动TD-LTE产业发展和国际化进程,启动了TD-LTE规模技术试验,提前安排了上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六个城市开始规模技术试验的网络建设,并在北京建设演示网络。

  三、部分厂商已领先完成阶段测试内容,进入TD-LTE规模技术试验

  在TD-LTE研发技术试验的推动下,TD-LTE研发产业化发展突飞猛进,取得了显著的重要进展。在系统厂商、芯片厂商和TD-LTE工作组测试组的紧密配合、共同努力下,数千名技术人员,采取“5+2”、“白加黑”的工作方式,大大加快了TD-LTE系统和芯片的研发和完善的进程。

  按照要求,在TD-LTE研发技术试验中完成两家系统、两家芯片测试以及两家系统与两家芯片互操作测试(即“2×2”测试),有关系统和芯片则可进入规模技术试验,其余厂商在满足同等要求时也陆续进入规模技术试验。

截至2011年3月,在T

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