日本地震对电子元器件行业影响中性偏多

日本大地震以及随后引发的海啸对日本多个地区带来极大的破坏；其中，数十家半导体工厂的生产受到影响，东芝公司宣布位于岩手县北上市的半导体工厂无限期停产；索尼停止了位于福岛和宫崎的六处电子元件制造厂的生产活动，其中有一家是半导体工厂；夏普、松下、三菱和三洋都关闭了一些主要的工厂。另外，日本福岛核电站数次发生爆炸，并伴随发生放射性物质泄漏。我们认为，日本地震对国内芯片、LCD以及被动元件产业中性偏多。

内存价格影响最为直接，其他芯片同样受到影响，A股IC分销和设计个别公司影响正面，封测公司影响负面。

内存芯片一直是波动较大的IC芯片，而此次地震直接影响了内存供应大厂东芝的芯片生产，所以短期内价格可能出现较大波动。由于东芝是全球仅次于三星的第二大芯片厂商，东芝-新帝联盟生产了全球将近45%的NAND Flash芯片，此次地震之后，东芝在岩手县和三重县的工厂生产直接受到影响；同时，三星和海力士都停止了部分内存产品的报价，DRAM和NAND闪存可能短期出现限量供应或者分销商压货的情形，内存价格可能出现较大波动。

据统计，2010年日本芯片公司收入约为633亿美元，占全球半导体市场的20%左右。除内存芯片外，飞思卡尔在仙台的微控制器芯片厂商靠近震中，对生产影响较大；富士通在岩手县的工厂预计也会有一定影响；东芝除内存之外，CMOS芯片的生产也受到影响；索尼关闭的6家工厂主要生产蓝光光盘和播放机、激光和锂离子电池及半导体产品。受整体生产和市场情绪影响，预计其他芯片价格也可能短期内出现一定上涨。

对A股上市公司而言，芯片价格上涨影响较直接的是IC分销厂商和封测厂商。力源信息作为A股唯一一家IC分销厂商，芯片价格上涨对公司的产品价格和收入是较正面的影响；而封测厂商通富微电、长电科技和华天科技，由于来自于日本的封测订单生产受到影响，基本是负面影响。

对于芯片设计和制造厂商来说，总体而言由于同日本厂商主流业务重合较少，所以影响有限。其中，士兰微的IC设计和制造业务偏正面影响，士兰微的MCU和数字音视频芯片占其IC设计业务比重较高，芯片价格上涨以及索尼部分业务停产对其呈较正面的影响；另外，其6寸生产线的电源、功率驱动、射频信号等IC制造也在逐步承接全球落后产能，因此对此次日本受灾也是利好。而国民技术、恒宝股份、东信和平、晶源电子(同方微电子)等公司的IC设计业务主要是银行、社保卡、身份证、电信等专用芯片，对业务基本没有影响。对国内的IC制造厂商来说，主要以分立器件的制造为主，业务影响有限。

LCD面板产业链有一定影响，更多的在于市场情绪对价格的影响，A股面板和玻璃基板厂商影响正面。

日本是重要的液晶面板供应地，另外旭硝子、板硝子等上游的玻璃基板厂商也在产业链中有较重要的地位，而面板上游的彩色滤光片、偏光片等都有较完整的配套。

2010年，全球大尺寸液晶面板销售额为863亿美元，日本企业销售收入占全球比例为6.2%；在10英寸及以上液晶面板占全球比例约为14%。此次地震夏普的面板厂可能会受到一定影响，但是考虑到韩国、中国台湾以及中国大陆的面板厂供应充足，预计不会对面板供应产生明显影响。如果市场情绪对面板价格有正面影响，则A股上市公司中面板生产企业京东方A和深天马A是正面的影响。

但是，旭硝子(Ashahi)是全球重要的玻璃基板厂商，主要产线在日本境内，而最大的面板厂商康宁也在日本境内有生产线，如果玻璃基板生产受到影响，则会影响到整个显示器件产业链，而对于玻璃基板市场新厂商彩虹股份而言是较为正面的影响。

对于主要从日本进口超浮法玻璃的ITO玻璃厂商长信科技而言，如果上游产品价格上涨，对公司呈负面的影响；而对于莱宝高科来说，彩色滤光片产品同日本企业替代关系，而同时又需要从日本进口玻璃，所以兼具正面和负面的影响。

被动元件和原料厂商的需求和竞争同时受到影响，总体而言影响有限。

对于被动元件和原料厂商而言，一方面由于中国大陆的厂商已经在全球具备较强竞争力，所以同日本厂商在相应领域存在一定竞争关系；另一方面由于日本是全球重要的电子产品生产国，也是国内领先的元件厂商主要出口地，所以如果下游终端电子产品生产受影响，则会对产品需求造成一定影响。

对电感市场而言，龙头企业顺络电子由于近几年的发展，日系企业客户在销售占比重有所下降，但是以松下为首的日本客户仍然占较大比例；另一方面，主要竞争对手村田、太佑、TDK等厂商也都是日系企业。如果日本的灾难进一步加剧，公司的需求和竞争方面都有影响。

对于电容器市场，