传感器有望挑战更小尺寸，全因这个技术

晶圆代工领导厂商提供3D中介层技术，这些技术通常是基于0.18μm模拟专业制程，具有各种制程模块，例如金属绝缘层金属电容(MIM cap)、高阻值多晶硅电阻(Poly resistor)、最多六个金属层、厚顶金属电感(Thick top metal)等，还有更多。 主动中介层具有正面和背面接垫，前侧接垫可用于组装/堆栈任何种类的晶方，例如传感器或MEMS组件，背面接垫则主要用于电路板层级的整合(图4)。 提供各种尺寸闸球和间距的WLCSP技术是由晶圆厂提供的额外服务。 另一个选择是，背面的接垫可以用于将更远的芯片附着于底部。

图4 接合在主动3D硅中介层顶部的第三方芯片。

设计套件整合加速开发时程

领先的模拟晶圆代工业者确实为IC开发提供了设计环境。 理想而言，一些极少的产业基准制程开发工具包(PDK)确实能提供创建复杂的混合讯号设计所需的全部建构区块，而这些设计是基于专业晶圆代工业者的先进晶圆制程技术，并且适用于所有主要的先进CAD环境。

透过些微的修改，已经建立了3D积体参考设计流程，这让设计者得以对3D积体IC系统进行全部功能和物理的验证。 PDK有助于针对裸片尺寸、效能、良率和更短的上市时间实现更有效的设计，并为产品开发人员提供一个「首次就正确」设计的可靠途径。

改善尺寸/降低物料成本 3DIC技术发展潜力佳

3DIC技术广泛用于内存IC、影像传感器及其他组件的堆栈，并且已经在数字世界成功获得证明。 在模拟和混合讯号主导的应用中，为客户提供先进的3DIC技术，这是晶圆代工业者所面临的主要挑战。

藉由缩小TSV直径、减少TSV间距，并与晶圆级芯片尺寸技术结合，3D系统架构得以能够取代传统2D系统级封装解决方案。 3DIC概念，例如接垫替代技术或主动中介层将大幅改善系统的外形尺寸、提高效能，并有助降低物料列表成本，这是物联网领域中所有行动设备、穿戴式装置或智能传感器装置的关键所在。

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