射频从业者必看，全球最大的砷化镓晶圆代工龙头解读

起市场讨论，但在2016初宣布转回砷化镓制程，并预计于2017年开始寻找代工厂，一来受益代工厂如稳懋及宏捷科，一来也展现对于砷化镓制程暂时仍难以取代之。

日前高通在这块有了新的进展，他们宣布与TDK合资，在新加坡设立了新公司「RF360 Holdings Singapore」，该信公司中，高通占有51%的股份，而TDK占49%。高通计划在未来的新公司中持续投入30亿美金。TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务分拆出来成立「RF360」。

由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA，市场预期，今年会开始寻找合适代工厂，最快年底就会有样品，明年就能上市。

RF360之前是由台积电八寸厂制造，再搭配自家手机芯片出货。

相较高通推出自家PA等RF组件，竞争对手联发科则是采合作方式，在手机公板上认证Skyworks、Avago、RFMD及天津的唯捷创芯(Vanchip)的组件，避免周边零组件供应出现长短脚现象。

这次高通RF组件策略转向砷化镓制程，将使得宏捷科、稳懋等代工厂有机会受益，至于对台积电的影响则有待观察。

高通CEO Steve Mollenkopf回应时表示，与TDK合作推出的"gallium arsenide PAs"（即砷化镓PA）将于2017年生产，这是一个比较合适的时间点，届时会再寻找合适的应用市场。

稳懋在产业中具有龙头地位，同时在技术与客户关系上都处于领先状况，产业整体状况4G智能型手机高速成长期已过，在下一波风潮来之前会处于较为低迷，在IoT与5G时代到临的前提之下，砷化镓市场的成长前景依然稳健，端视稳懋是否能维持其竞争能力。

但是稳懋具有可持续的竞争优势: 除了无线通讯/ 光通讯/ 卫星通讯下的产业顺风车外,其战略位置也相对重要,因为国际砷化镓产业IDM 大厂近年来已不再扩张产能,为了节省资本资出,晶圆的业务都释出给专业的代工厂如稳懋、宏捷科等等,专注在技术研发业务上。加上稳懋的技术都是自行研发,并不像宏捷科是由IDM 大厂(Skyworks) 技转,研发能量与营运风险相对稳健。

加上4G 的成长率与渗透率皆乐观看待,另根据Skyworks 估计, WiFi 相关终端应用从2012~2016 复合成长率为20% ,其中较高规格之802.11ac(5GHz 须使用3-5 族组件) 在2013~2016 之复合成长率为400% ,到2020 全球搭载WiFi 之终端产品数量将达700 亿。砷化镓还是大有可为。