芯禾科技将于IMS2016展示射频EDA工具和IPD集成无源器件技术

芯禾科技受邀将于2016年5月24-26日参加在美国旧金山举办的2016 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。

一年一度的IMS展会和RFIC、微波测试技术研讨会ARFTG同时召开，为微波领域里的各种组织、企业和个人提供了绝好的沟通和分享的机会。本次展览有超过600家代表着当今微波行业最前端技术的企业参展，涉及到材料、设备、元器件、子系统、以及设计和仿真软件和测试/测量设备。行业里的各位大拿，将在现场回答您的各种技术问题。

芯禾科技在本次研讨会上将主要展示其射频EDA工具和IPD集成无源器件技术，展位号431。

芯禾科技针对射频芯片设计的EDA工具IRIS，内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它与Virtuoso无缝集成，且支持多核分布式并行计算的核心求解器，能大大降低电磁仿真的时间、提高设计效率。

芯禾科技具有国际领先的IPD（集成无源器件）技术，致力于射频前端无源器件小型化，不仅推出了一系列针对蜂窝通讯和无线连接的标准IPD元器件库，更开发了一整套IPD定制化的交钥匙工程，获得了业内相当多企业的好评。