芯禾科技参展EDAPS 2015

芯禾科技受邀于2015年12月15日参加了在韩国首尔举办的2015 EDAPS大会。

IEEE旗下的先进封装和系统电子设计（EDAPS）研讨会是亚太地区重要的国际会议。它提供了在芯片、封装和系统级别各种最新的建模、仿真和测量的研发成果。研讨会的技术方案不仅解决了当前的技术问题，同时也带来了面向IC设计、SiP/ SoP封装，EMI / EMC，EDA工具和最重要的在先进的3D-IC和TSV设计领域各种挑战的讨论。和过去十多届的研讨会一样，2015年EDAPS将继续为学术界和工业界的研究人员提供知识交流和建立网络的重要平台。

芯禾科技在此次大会上展示了其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果。芯禾科技的EDA软件工具能支持封装领域的快速电磁建模和SI仿真，而硅基集成无源器件（IPD），通过业界领先的性能和集成组合，能在多个领域里实现系统级封装（SiP）的应用，引起了现场包括三星电子在内的众多封装领域的专家和工程师的兴趣。

此次展会是由芯禾科技及其在韩国的渠道合作伙伴DAOUIncube联合展示。

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