射频VMMK器件通过降低寄生电感和电容提高性能

回流焊时间少于30秒会导致焊锡与器件焊接不牢固。
2.    VMMK器件应该在无铅焊接工艺的温度和时间下进行回流焊操作。回流焊中升温和降温的时间和速率参照J-STD-020C标准，否则会导致电路板变形和由热应力造成的器件损坏。回流焊温度不能超过JEDED标准规定的峰值温度，否则会导致VMMK器件内部损坏。

总结

所有VMMK器件都采用安华高的专利技术制造。依靠减小封装中的寄生电感和电容，VMMK器件能够在满足小封装和低成本条件下表现出最好的性能。

VMMK器件在设计只需要简单PCB布板，在批量生产中只需要满足通用J-STD-020C标准贴片工艺流程。

VMMK器件通常用于放大器设计。安华高VMMK系列新产品计划主要是开发带有检波功能的放大器。未来的产品将包含更复杂的功能，但小型化、低成本、良好的射频性能和易于贴片焊接还是VMMK器件的主要优势。

来源: 世强网站