ROHM携功率元器件、通信解决方案等9大展区亮相2015慕尼黑上海电子展

衡的分流电阻方式。BD14000EFV-C可串联连接，当连接的蓄电元件超过8个时，将多个BD14000EFV-C串联连接即可应对，内置过压检测功能和FLAG输出功能。检测电压设定范围为2.4V~3.1V，符合AEC-Q100标准。

·车载领域通用LDO稳压器系列

此次展会上展出的新产品BD4xxMx系列和BDxxC0A-C系列提供支持所有车载应用的1ch LDO系列产品共43个机型，应用于所有车载微控制器电源应用以及所有汽车信息娱乐系统电源应用。可提供丰富的封装形式（从功率封装到最适合节省空间的小型封装），不仅可使用以往的钽电解电容，还可使用陶瓷电容，有助于减少安装面积，同时，消耗电流不到一般产品的1/2，有助于实现汽车整体的恒久节能。

4、搭建广泛产业生态连，技术融合产品强势来袭

在完善自身产品线的同时，半导体领域的竞争已经上升到生态系统的层面，可看到越来越多的厂商积极寻求更多上下游合作伙伴的密切互动，希望通过强强联合来加强品牌竞争力。为此，ROHM也在产业生态链的搭建上积极行动，其中一个重大突破是ROHM与Intel^®达成合作并推出Intel^® Architecture(IA) PMIC产品阵容，这一产品阵容适用于平板电脑、超极本和IVI应用。

※Intel、英特尔^®、Intel^®标识为在美国及其他国家的英特尔公司的商标。

5、可穿戴产品和移动智能设备持续升温，小型化技术引人注目

可穿戴产品可以说是近年来的一大热点。为了满足其便于佩戴且功能强大的要求，电子器件的小型化成为各半导体厂商无法回避的一大课题。作为小型化分立器件技术的领导者，ROHM在此次慕尼黑上海电子展上展示了世界最小元器件RASMID™（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列的最新产品，世界最小级别03015尺寸贴片电阻器SMR003。其适用于智能手机、平板电脑、DSC和超极本等设备。通过独家工艺技术开发，实现0.3×0.15(mm)尺寸，采用具有卓越腐蚀性的金电极实现焊锡性以及高可靠性，芯片尺寸精度从±20µm提高到±10µm，同时可使用现有的自动贴片机安装。

另一个对小型化要求越来越严苛的应用为智能手机，拥有日益强大功能的智能手机已经将消费者对用户体验的需求提升到无以复加的程度，其中的拍照功能尤其受到追捧，而逐渐轻薄化的智能手机和数码相机面临着同样的问题，即防抖性能的挑战。此次慕尼黑上海电子展上，ROHM带来了尖端ASSP/通用产品——带防抖校正功能的闭环AF控制驱动器，包括原有型号BU63163GWL、BU64746GWZ以及新产品BU63165GWL，可帮助智能手机厂商克服这一挑战。这几款产品的尺寸为世界最小，同时具有AF控制支持开环、双向、闭环所有控制方式，以及外置元器件少的特点。

除以上最新产品、技术的直观展示，ROHM也派出强大的技术支持团队全程与工程师观众互动，为大家现场答疑解惑，很高兴看到一年一度的慕尼黑上海电子展成为ROHM与工程师们的一次约定，让我们相约明年，不见不散。