MEMS惯性传感器优势解析：THELMA制程和低成本封装方法
时间：10-22
来源：Benedetto Vigna，意法半导体
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性传感器封装的进化历程图
参考文献
[1] B. Vigna, "MEMS Epiphany," MEMS 2009 Conference, Sorrento Italy, January 26, 2009.
[2] Source, iSuppli Corporation, See: http://www.isuppli.com
[3] B. De Masi and S. Zerbini, "Process builds more sensitive structures," EE Times,November 22,2004.
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