深度解析高通RF360移动射频前端解决方案

的频率在使用形态分布内向"左"转移–2 dB（见图10）。

将这些转移的TX功率使用频率分布计入性能分析，能体现出总功耗的进一步提升。因此，即使没有功率放大器优化和天线调谐增益，整体系统性能也能满足当下的需求，且与现有的前端解决方案不分上下，而且PCB空间需求更小，射频频段可扩展性更大。

结论

美国高通公司的前端解决方案是一个创新集合体：

首款采用集成天线开关的完全集成式单芯片多模、多频段CMOS的功率放大器首个堆栈式RF POP解决方案（3D封装），缩小了射频前端的空间，同时实现了通用电路板布局，并简化RF频段定制或扩展首个支持LTE的CMOS功率放大器首个采用包络追踪的CMOS功率放大器首个动态重构LTE多模天线调谐器总体来说，它是第一款包括调制解调器和天线之间一切元件的、完全集成并基于CMOS的射频前端该解决方案重点解决全球LTE频带扩展对移动终端的经济规模生产，以及极其有限的PCB空间所带来的直接挑战。RF POP方案实现了一个通用全球电路板级设计，它具有简化的射频频带扩展或定制，可以帮助恢复终端的设计和生产规模。更小的射频前端空间、散热空间需求和尺寸，以及更长的电池寿命，成就了外形超薄、功能强大且高效的终端设计。此外，该解决方案现已开始出样，旨在满足实现LTE规模经济和全球漫游的紧迫挑战。