智能温度传感器的发展趋势

时间：01-29 来源：电子技术应用点击：

最小线宽/μm
包含晶体管数量/片
成本/(晶体管/毫美分)
芯片尺寸/mm 2
电源电压/V
芯片I/O数

0.18
1.3×10 8
0.2
750
1.8
2000

0.13
2.5×10 8
0.1
900
1.5
2600

0.1
5×10 8
0.05
1100
1.2
3600

0.07
9×10 8
0.02
1400
0.9
4800

2.6 单片测温系统

单片系统（System On Chip）是21世纪一项高新科技产品。它是在芯片上集成一个系统或子系统，其集成度将高达10 8～10 9元件/片，这将给IC产业及IC应用带来划时代的进步。半导体工业协会（SIA）对单片系统集成所作的预测见表1。目前，国际上一些著名IC厂家已开始研制单片机测温系统，相信在不久的将来即可面市。

作者：石家庄河北科技大学信息工程系（050054）沙占友

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