东芝的混合信号IC产品战略
东芝公司(Toshiba) (TOKYO:6502)致力于开发三个领域的产品:汽车、通信和电机控制。东芝混合信号集成电路(IC)业务部门的两大特征包括模拟业务的工程能力(开发、成本、质量和供应能力)和着眼于客户的提案能力。2014年,我们不断与其他业务部门扩大合作,利用内部强大的工程技术(图像识别、电机控制技术等),加强集成解决方案能力,并与其他的内部公司及东芝集团公司通力合作来促进新市场开发,以便提升我们的产品竞争力,扩大我们的整个产品系列阵容。不断与其他业务部门扩大合作,利用内部强大的工程技术(图像识别、电机控制技术等),加强集成解决方案能力,并与其他的内部公司及东芝集团公司通力合作来促进新市场开发,以便提升我们的产品竞争力,扩大我们的整个产品系列阵容。
(1) 汽车领域(图像识别、汽车模拟)
汽车半导体环境正发生着显著的变化,混合电动车(HEV)和电动车(EV)越来越受欢迎。随着高级驾驶辅助系统(ADAS)作为实现更安全、更舒适驾驶的工具的重要性在持续增加,我们也在不断地加强面向HEV、EV和ADAS的产品开发以及用于车辆控制和实现行车安全的大规模集成电路(LSI)的开发。
图像识别处理器(TMPV75系列)
随着Euro NCAP(欧洲新车安全评鉴协会)扩大评价范围,ADAS市场有望在2016实现快速扩张。同时执行多个识别软件和高精度行人及车辆识别对于支持Euro NCAP以及满足LSI性能的主要要求是必不可少的。我们的TMPV75系列集成了原始IP,可通过高速处理实现全球最高等级的图像识别,相比其他公司生产的产品,其在综合性能方面处于领导地位。此外,我们还提供开发工具和技术支持。TMPV75系列于2014年上市,在图像处理性能与功耗对比方面处于全世界最高水平。我们将扩大我们的产品阵容,以推动销售,目标是在2020年获得超过30%的市场份额。我们将在未来以TMPV75系列为主打,开发感测模组(CMOS传感器、ApP PlusTM集成模块)。
汽车模拟
我们将共享消费类、工业类和汽车类产品的工程资产,以扩大ASSP阵容(从2014年至2020年产品数量翻番),并提振销售。我们将加强在欧洲的专用集成电路(ASIC)开发设计,旨在除日本之外再获得欧洲的市场份额。
(2) 通信(近场通信/短距离无线收发IC)
随着智能手机和平板电脑的持续普及,低功耗传感器网络、机器对机器(M2M)设备和可穿戴终端的市场有望扩大。基于卓越的功能,如针对手机的蓝牙(Bluetooth®)连接质量、基于协议异常的处理、低功耗和高灵敏度接收特性、防篡改特性等,我们的近场通信和短距离无线技术可打造适用于各种通信系统的产品,而且我们能够提供硬件、模块和配件方面的解决方案。此外,我们还通过提供开发工具和技术支持,缩短设备开发时间。
近场通信(NFC, TransferJetTM)
我们将利用自创的高保密性安全技术,以及已经强大到足够获得国内NFC (FeliCa)市场领导地位(70%的市场份额)的通信质量和性能,来加快全球扩张步伐和扩大市场份额。
短距离无线(蓝牙)
我们已经在为汽车应用提供高质量通信的蓝牙IC方面赢得较高的市场份额。我们开发了低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy) IC,其具有全球最低的功耗(6.1mA)。我们还将开发超低功耗产品(3mA),以扩大我们在M2M和医疗保健领域的市场份额。
920 MHz频段无线模块(USB适配器(USB dongle))
作为HEMS控制器,东芝的920MHz频段无线模块与东芝照明技术株式会社(Toshiba Lighting & Technology Corporation)的家庭网关集成装置,成为业内首个获得Wi-SUN联盟(Wi-SUN Alliance) "Wi-SUN Profile for ECHONET Lite"全球标准认证的集成装置。它实现了智能电表和HEMS之间的数据通信,从而获得总功耗等数据。
(3) 电机控制(电源管理、电机驱动器、消费者/工业用微型计算机)
近年来,越来越多的应用已要求同时全部拥有高电压、高电流驱动或无线通信功能,以及高级别功能和高速度。我们基于自身的强大电机控制技术(InPAC、矢量发动机、正弦波等)的早期商业化,提出缩短开发时间和降低总成本的解决方案,同时提供微型计算机、模拟和分立产品组合,从而以适当的快速方式满足市场需求。其中的例子包括用于无线供电的功率控制IC。用于单镜头反光相机的镜头控制电机IC、用于冰箱等智能家用电器的IC,以及用于医疗保健设备的模拟功能嵌入式微型计算机。
电源管理:无线供电
无线供电市场有望在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车产品和无线工具等领域的拉动下实现扩大。我们将借助采用尖端的模拟工艺(0.13 μm)的一项原创工艺在热性能(高效率和低功耗)方面保
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