移动装置需求大MEMS封装迈向标准化

此一发展走向会驱使MEMS模组朝矽中介板(Interposer)及矽穿孔(TSV)解决方案演进，意味着未来模组须以大量高良率的晶粒组装，才能达到经济效益，接着再测试及交叉校正模组里头的六个、九个或十个感测器轴。
因应此一趋势，MEMS业者将须提供用户这种复杂多重元件系统外的第二选择。以MEMS加速计为例，封装、组装及检测现占制造成本的35～45%左右，比起MEMS晶粒或ASIC都来的多，而复合型模组因在制作更加复杂，预计将会提升封装及测试的价值。