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深入探讨iPhone X前置3D感测器,苹果技术封锁怎么破?

时间:08-14 来源:奥比中光 点击:

举世瞩目的苹果发布会,于新建成的Apple Park中的乔布斯剧院举行,在10周年这个充满纪念意义的日子里,苹果发布了堪称史上最强悍的Apple Watch Series 3 Cellular、Apple TV 4K后,iPhone 8/8 Plus如期而至,而重头戏One more thing,则是万众期待的10周年纪念版iPhone X,起价999美金的价格,绝对是物超所值!除了A11 64位4核处理器,5.8英寸的全面屏Super Retina、分辨率达2436×1125、后置竖向摄像头、无线充电、电池续航提升等性能升级及外观改造外,传闻已久的3D结构光深度摄像技术所支持的人脸解锁、人部识别、人脸支付等功能绝对是秒杀级应用,可以说将引起整个手机界甚至智能终端界的设计升级。

3D深度摄像头支持iPhone X通过Face ID实现人脸识别解锁支付

iPhone X使用3D结构光深度摄像头?

从发布会所展示的内容来看,首先可以确定Iphone X前置摄像头可收集深度信息,而普通摄像头一般是2D平面成像,但是若增加了深度信息,便可达到3D成像的效果;

而3D摄像有结构光、TOF、双目3种主流方案:

1)结构光(Structured Light):结构光投射特定的光信息到物体表面后,由摄像头采集。根据物体造成的光信号的变化来计算物体的位置和深度等信息,进而复原整个三维空间。

2)TOF(Time Of Flight,飞行时间):通过专有传感器,捕捉近红外光从发射到接收的飞行时间,判断物体距离。

3)双目测距(Stereo System):利用双摄像头拍摄物体,再通过三角形原理计算物体距离。

苹果采用的会是哪一种呢?奥比中光的技术专家根据苹果发布会所公布的摄像头构成及人脸识别技术解读发现,苹果通过投射超过3万个光信息识别点,由摄像头收集信息并通过算法分析,显然就是使用结构光方案。

Iphone X前置3D结构光摄像模组

投射光信息、收集3D信息、成像算法识别

而从苹果一直标榜自己追求完美的态度来看,选择结构光作为3D深度摄像的方案,显然是通过了大量论证的。

三种3D成像技术对比

从上图可以看出,结构光优势在于可以用更低的硬件成本,达到甚至超越其他2种3D摄像技术的效果,而在算法开发方面也不会太高,非常适合智能终端采用。

若苹果技术封锁,其他厂商怎么办?

众所周知,苹果的技术几乎都不对外开放,自从苹果2013年收购了PrimeSense,国际市场上对结构光方案的需求被垄断。目前国内手机、平板及其他智能终端厂商对3D摄像头的需求也是非常的迫切,跟进的意愿非常强,开始寻找除了PrimeSense以外的可以提供结构光技术的合作商。而市场上充斥着诸如无法实现量产先吆喝赞眼球、"形象神不像"的摄像头模型等现象,浪费了终端厂商宝贵的研发时间,更可能错过产品迭代的风口!

靠谱的3D结构光深度摄像厂商有哪些?

作为2014年深圳市孔雀计划第一名,奥比中光所推出的3D深度摄像头Astra、Astra Pro、Astra mini早在2015年已经完成量产,并在2016年获得联发科的战略入股。是目前继苹果、微软、英特尔之后全球第四家可以量产消费级3D结构光深度摄像传感器的厂商。可实现人脸识别、手势识别、人体骨架识别、三维测量、环境感知、避障、跟随、三维地图重建等数十项功能,可广泛运用于手机/平板、电视、体感游戏、机器人、无人机、VR/AR、智能家居安防、汽车驾驶辅助等领域。

哪些公司采购了奥比中光的3D摄像头?

支付宝的刷脸支付,所使用的关键硬件-3D摄像头,即为奥比中光的Astra系列3D摄像头。

惠普一体机Sprout2代,其3D扫描功能通过奥比中光Astra系列3D摄像头实现。(从与Intel RealSense的竞争种获胜)

旗瀚三宝机器人的机器视觉系统,是使用奥比中光Astra系列3D摄像头实现的。

全球超过1500家企业采购奥比中光3D传感器用于产品开发,包括:

˙国内主流电视厂商、移动运营商、天猫魔盒、金融支付企业等;

˙国内外超500家机器人公司;

˙惠普、博世等超十家500强企业立项;

˙国内主流手机厂商深度对接,沟通手机3D摄像头方案。

近期,奥比中光将推出新一代结构光3D传感摄像头产品,相比较第一代产品,更加小型化,分辨率参数会更高,功耗更低,将适用于包括手机、平板、笔记本等众多小型化产品有3D视觉方面需求的厂商,势必对现阶段移动终端(尤其是手机终端)的设计有巨大影响!

奥比中光手机3D摄像产品Astra P

Astra系列深度摄像头产品图及详细参数

产品中最核心的3D计算芯片、深度算法、系统支持SDK等也都是该公司完全自主开发。自成立以来,已申请国内外专利300余件,研发团队具有从底层芯片、深度算法、到系统

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