从200万美元启动资金到国内CMOS传感器芯片老大，格科微电子有啥传奇故事

格科最新COM封装技术

"COM实际上是COB工艺的一种演变，我们这样做后，我们的下游客户就不需要超净车间了。" 事实上，赵立新说，格科将帮助目前的CSP厂商提升性能，做到与COB技术相似的模组水准。

在这种新的COM封装下，格科采用自主研发的整套工艺和设备，将摄像模组的传感器、镜头以及VCM马达在标准工艺下组装，实现摄相模组标准化。由于格科的方案是标准化的，减少了很多不确定因素；而之前模组厂商的做法是要去配对不同手机的PCB，非标准化导致很多不可预测的问题。

"COM封装的产品我们会在中高端先做，希望今年能占到我们产值的15%到20%。去年基于COM封装已量产了5M与8M的模组，批量出货几百K，证明它的商用性。"赵立新说道。

"索尼也会出芯片给我们，由格科进行COM封装。我们双方从2015年底开始这种创新的合作，去年底为索尼做了一款低成本的8M模组；今年会继续合作推出13M与16M的模组。格科还会与三星合作，不会涉及他们的专利，只是利用我们创新的COM模组封装优势，改变外围电路，帮助他们降低成本。他们挺乐意合作。"赵立新称。

在赵立新看来，格科想要生存下去，并且持续地往前走，光有小修小改的微创新是不够的，要做就做颠覆式创新。

3从Feature Phone到Smart Phone，和手机市场死磕
对于整个半导体市场，赵立新有一种抽丝剥茧、化繁为简的洞见。

近年来半导体产业的发展速度趋缓，很多人问，摩尔定律到了物理极限了吗？半导体是不是夕阳产业呢？赵立新认为，半导体产业是规模经济，发展到现在，研发投入太大，可能在经济上没有以前那么赚钱了，但还是一个很蓬勃的行业，人工智能、机器视觉等前沿科技，需要更强大的半导体硬件，半导体将一直影响整个人类社会往前的进步。

以前我们谈3C（Computer, Communication, Consumer）, 但现在几乎变成了1个C，就是手机。手机市场的体量是PC的数倍，也有着最激烈的竞争。从技术的发展来讲，手机也是驱动各领域技术进步的最大动力。设想你做工艺研发，如果芯片没有每月百万颗、千万颗量级的出货量，哪来足够的资金支持改进工艺、升级设备等呢？

在手机市场跑马圈地，是几乎所有本土芯片企业做大的必由之路。回望中国半导体产业的发展，华为海思、展讯、RDA（现在合并为紫光展锐）和格科自己，基本是都是在Feature phone的那一波浪潮中，迅速壮大、脱颖而出的。

赵立新总结，"半导体公司，手机赢了就都赢了，手机输了就都输了。"

诚然，这条定律未必对所有的公司都适用，很多"小而美"的公司也活得很好；但五年内暂时还看不到什么其他的电子产品可以撼动手机的市场霸主地位，对于格科来说，会坚守体量巨大的手机市场。无论竞争多么激烈，手机是格科的战略要地，我们还是希望在手机市场做出更大的成绩来。

格科在手机主战场也交出了一份成绩骄人的答卷。去年格科的LCD Driver出货量达到了1.5个亿；CMOS Image Sensor IC的出货量超过7亿。

从Feature Phone发展到Smart Phone，是半导体市场的一波大洗牌。

智能机时代的半导体产业格局，马太效应愈发明显，强者愈强，弱者愈弱，前两年半导体产业内部的整合正是因为如此。比如在手机基带市场，高通一家独大；很多厉害的公司如博通、NVIDIA、MARVELL，都慢慢淡出了这一领域，寻求其他的增长点；本来联发科、展讯、RDA和跟高通之间的距离，在Feature phone时代没那么远了；智能机时代突然一下又被拉大了。

赵立新表示，格科会先考虑怎样在智能机上取得突破，踏踏实实地不断升级产品和技术，同时也做战略上的转型。目前格科最新的产品，包括500万、800万和1300万的背照式图像传感器产品（在业内位于中上水平，距离最顶尖的索尼，大概是两年左右的差距），以及数码的200万、400万图像传感器产品。

格科最新1300万像素图像传感器芯片

在手机摄像头的热门方向上，格科也有所布局。赵立新认为，苹果主推的双摄像头技术确实给用户带来了不同的体验，一定是未来的市场主流。现在已经有很多双摄产品上用到了格科的2M/5M产品作为副摄像头；目前主摄像头的首选一般还是索尼，格科也在不断努力，推出更好的产品，逐步地从双摄中的副摄像头转向主摄像头。

4如果短期追不上，那就与狼共舞
在CMOS图像传感器领域，全球最领先的厂家是索尼、三星、海力士、豪威科技和安森美。

赵立新认为，目前国内的大部分CIS传感器公司，和这些高端厂商之间依然存在较大的差距，主要是因为后者在对工艺的理解上，对电路设计的完美度上，都有较长时间的积淀。例如索尼，很早就在工艺上做CCD出身；安森美之前有美光的工厂；豪威则是得到了台积电的大力支持。而三星和海力士都有自己的Fab，工艺研发的掌控度高，成本结构优势巨大，而且这些年在存储上赚的钱，几乎可以补贴他们随意压低价格。格科的成功是因为很早就跟中芯国际有密切的合作，而中国其他一些小的设计公司，在资金的投入和规模上，都不足够去撑起它的工艺研发。

"这是小米加步枪，和飞机大炮之间的差距。"赵立新这样形容。

工艺研发和电路研发都需要巨大的投入，国内的厂商想要追赶都很不容易。在评价国内的竞争对手思比科、比亚迪时，赵立新这样说到：大家的首要问题都是"活下来"，要思考差异化盈利模式。

以格科自己为例，通过在封装技术上取得了重大的技术突破，开拓了新的营收模式。在中低端产品上，格科会坚守住自己在手机市场的阵地; 中高端产品上，格科会与CMOS图像传感器业内的IDM 巨头们（索尼、三星、海力士）进行合作，以适应中国市场的需要。这种以封装为核心的差异化的转型策略，能够帮助格科更好地盈利。

既和IDM竞争，也与IDM合作，赵立新强调：我们必须与狼共舞，必须跟它们一起活着。