物联网幕后推手，蓝牙低功耗感测器用处有多大？

录的外观尺寸，只是整合方法如何落实在终端装置的一个例子。

像是DA14681此类的先进SoC是非常具有前瞻性的系统，能为开发人员提供所需的工具，让他们以最少心力创建功能最完整的物联网装置，所需要的就是一个介面和一个电池，让SoC的处理能力和PMU功能维持运作。这些系统藉由灵活的外部记忆介面为软体应用程式开发人员提供几乎无限的运算空间。

虽然SmartBond SoC已是目前"最好的"，具有高度的整合度和灵活性，但它真的只是未来解决方案的开端。 随着物联网连结装置数量将从现在的60亿个扩大到2025年的 270亿个以上，也就是物联网在未来10年将以16％的复合年成长率(CAGR)成长。提供这种庞大规模的蓝牙低功耗连结的SoC，将需要以同样的加速度持续进化，如此才能跟上需求。

如果物联网市场保持高速度的创新，不仅止于蓝牙低功耗的功能，SoC具有几乎无限的可能性，能支援未来几年将改变人类生活面貌的技术。物联网是一个新技术不断发展和扩大的领域，如果目前的预期不变，则下一代物联网装置的普及将更早，不会更晚。

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