导入堆叠式图像传感器，FD-SOI工艺这是弄啥嘞
比较
为什么FD-SOI更适用？
Yole分析师认为，FD-SOI为CIS设计者提供了一个"非常有趣的选项"，因为"它能够让‘ISP’次级晶片所产生的热降至最低。"
散热问题至关重要--尤其是对于堆叠于其顶部的感测阵列而言。Cambou解释，"这种热可能会妨碍直接在数位晶片上所进行的大量运算。"然而，Cambou补充说，透过FD-SOI，则为"在APU的ISP中所进行的运算直接整合于堆叠的数位晶片中"开启了可能性。
此外，根据一位日本产业界人士透露，他猜测Sony也很可能正推动在CMOS影像感测器方面的FD-SOI计划进展。
一部份原因在于Sony本身就熟悉SOI晶圆，并深入探讨如何利用SOI晶圆实现基于BSI结构的感测晶片。再者，Sony也持续致力于为堆叠感测器直接接合互连技术。
去年，Sony与制造与Ziptronix Inc.共同签署了一项专利授权协议，计划将直接接合互连(DBI)技术应用在影像感测器中。Ziptronix是一家专为3D整合提供低温DBI技术的开发商与供应商。
Sony在2011年授权ZiBond直接接合专利。Ziptronix 解释，DBI是Ziptronix ZiBond技术的进一步延伸，可实现小于10微米的互连间距，并容纳每平方公分约150万的互连连接。该制程使用标准的晶圆厂工具实现晶圆表面平面化，并导入氧化矽薄层，从而在低温下实现密封接合。
Cambou认为，FD-SOI可望为下一代CIS开启更多新的可能性。采用FD-SOI的可能应用主要包括：
·运算摄影-其中的2个或更多镜头可创造更高解析/灵敏/高动态范围(HDR)的影像
·3D立体成像-类似于运算摄影，实现可能用于手势辨识等其它用途的深度影像
·生物相机-搭配整合的脸部与/和虹膜辨识
·智慧相机-可辨识更多物件
FD-SOI的另一项挑战在于每平方毫米所增加的成本，为良率议题带来了更多压力。不过，Cambou强调，"它或许可为Sony带来加深其与竞争对手差距的大好机会！"
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