蛰伏多年的传感器“小金鸡”，终成出货量1亿的“红凤凰”

摄车用、工控感测器被国际大厂占据版图，台积电要在智能型手机和物联网(IoT)时代抢回发球权，旗下感测器小金鸡矽立(mCube)蛰伏多年，累计出货量首度破1亿颗，看好2015年下半出货量倍增，凸显台积电在物联网时代进一步强化战略布局。

物联网是台积电董事长张忠谋口中的"Next Big Things"，更点名感测器、低功耗和先进封装是半导体产业技术发展大趋势。台积电已针对物联网提出超低功耗技术平台(Ultra-Low Power Platform)，针对处理器、无线网路、感测器、系统封装、电源管理等五大层面，提出0.18微米、90纳米超低漏电制程，以及55/40/28纳米超低功耗制程，打造万物连结的物联网生态系统网路。

感测器技术虽然对半导体产业而言不是新玩意儿，但多数市场仍是把持在IDM大厂手上，台积电也竭尽所能与各式IC设计公司和IDM大厂合作各种MEMS和CMOS制程，先前投资的感测器设计公司矽立经过多年蛰伏，也开始迈入量产。

矽立总裁李彬指出，大陆智能型手机每年需求量约6亿~7亿支，每支手机的标准配备至少要3颗感测器，另外约15%的智能型手机需要陀螺仪感测器，还有约20%比例更需要电子罗盘(e-compass)感测器，高阶的智能型手机则是基础感测器、陀螺仪和e-compass感测器三种都需要，整体来看，一支智能型手机内含的感测器数目少则5颗，多则超过10颗。

矽立第一步是瞄准智能型手机市场，从2012年开始出货至今累计出货量正是1亿颗水准，2015年上半出货量逼近2014全年，达到3,000万颗，2015年下半出货量可望倍增至6,000万颗，下一步是推出更小封装体积，适用于穿戴式装置的新感测器晶片。

李彬指出，为因应物联网时代的需求，一直在强调感测器的耗电量要更低，矽立也是采用目前感测器主流的0.18微米制程，已经做到第三代的0.18微米技术，用目前已经完成折旧的8吋晶圆厂生产制造，强化成本结构。

台积电感测器业务开发处资深处长刘信生也指出，未来感测器走向智能感测器技术，CMOS制程技术很重要，这也是台积电的优势，更是纯晶圆代工制造商的一大机会。

李彬谈及在建立感测器技术团队时表示，有基础技术的研发人才不少，想做感测器的人更多，在亚洲地区找技术团队时面临的最大问题是，很多人可能有十年的技术经验，但几乎都没有累积量产的实战纪录。一旦进入团队后，无法带来真正的量产经验值，反而要再重头学起，基于此因研发团队几乎都从欧美网罗。

相较于现在国际IDM厂博世(Bosch)、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)等着重在MEMS制程，矽立的优势是整合CMOS和MEMS制程，由台积电全线生产，提供更可靠、成本低、功耗低、生产价格低的解决方案。因为减少整合MEMS和CMOS的金属线数目，因此可以把体积做得很小，未来目标是逐渐提升感测器领域的市场渗透率。

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