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蛰伏多年的传感器“小金鸡”,终成出货量1亿的“红凤凰”

时间:08-15 来源: Digitimes 点击:

摄车用、工控感测器被国际大厂占据版图,台积电要在智能型手机和物联网(IoT)时代抢回发球权,旗下感测器小金鸡矽立(mCube)蛰伏多年,累计出货量首度破1亿颗,看好2015年下半出货量倍增,凸显台积电在物联网时代进一步强化战略布局。

物联网是台积电董事长张忠谋口中的"Next Big Things",更点名感测器、低功耗和先进封装是半导体产业技术发展大趋势。台积电已针对物联网提出超低功耗技术平台(Ultra-Low Power Platform),针对处理器、无线网路、感测器、系统封装、电源管理等五大层面,提出0.18微米、90纳米超低漏电制程,以及55/40/28纳米超低功耗制程,打造万物连结的物联网生态系统网路。

感测器技术虽然对半导体产业而言不是新玩意儿,但多数市场仍是把持在IDM大厂手上,台积电也竭尽所能与各式IC设计公司和IDM大厂合作各种MEMS和CMOS制程,先前投资的感测器设计公司矽立经过多年蛰伏,也开始迈入量产。

矽立总裁李彬指出,大陆智能型手机每年需求量约6亿~7亿支,每支手机的标准配备至少要3颗感测器,另外约15%的智能型手机需要陀螺仪感测器,还有约20%比例更需要电子罗盘(e-compass)感测器,高阶的智能型手机则是基础感测器、陀螺仪和e-compass感测器三种都需要,整体来看,一支智能型手机内含的感测器数目少则5颗,多则超过10颗。

矽立第一步是瞄准智能型手机市场,从2012年开始出货至今累计出货量正是1亿颗水准,2015年上半出货量逼近2014全年,达到3,000万颗,2015年下半出货量可望倍增至6,000万颗,下一步是推出更小封装体积,适用于穿戴式装置的新感测器晶片。

李彬指出,为因应物联网时代的需求,一直在强调感测器的耗电量要更低,矽立也是采用目前感测器主流的0.18微米制程,已经做到第三代的0.18微米技术,用目前已经完成折旧的8吋晶圆厂生产制造,强化成本结构。

台积电感测器业务开发处资深处长刘信生也指出,未来感测器走向智能感测器技术,CMOS制程技术很重要,这也是台积电的优势,更是纯晶圆代工制造商的一大机会。

李彬谈及在建立感测器技术团队时表示,有基础技术的研发人才不少,想做感测器的人更多,在亚洲地区找技术团队时面临的最大问题是,很多人可能有十年的技术经验,但几乎都没有累积量产的实战纪录。一旦进入团队后,无法带来真正的量产经验值,反而要再重头学起,基于此因研发团队几乎都从欧美网罗。

相较于现在国际IDM厂博世(Bosch)、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)等着重在MEMS制程,矽立的优势是整合CMOS和MEMS制程,由台积电全线生产,提供更可靠、成本低、功耗低、生产价格低的解决方案。因为减少整合MEMS和CMOS的金属线数目,因此可以把体积做得很小,未来目标是逐渐提升感测器领域的市场渗透率。

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