5分钟带你了解什么是MEMS

成
尽管标准IC设计通常由一系列步骤组成，但MEMS设计则截然不同；设计、布局、材料以及MEMS封装本质上是交织在一起的。正因为如此，MEMS设计比IC设计更复杂--通常要求每一个设计"阶段"同步发展。
　　

MEMS封装过程可能是与CMOS设计分歧最大的地方。 MEMS封装主要是指保护设备免受环境损害，同时还提供一个对外接口以及减轻不必要的外部压力。 MEMS传感器通常须要进行应力测量，过大的应力可能因器件变形及传感器漂移而影响正常功能。
　　

每个MEMS设计的封装往往是唯一的，并且必须进行专门设计。众所周知，在产业中封装成本占总成本的很大一部分--在某些情况下会超过50％。
　　

MEMS封装没有统一标准，仅最近就有多种封装技术涌现，其中包括MEMS晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）技术。
　　

制造
源自微电子，MEMS制造的优势在于批处理。就像其它任何产品，MEMS器件规模量产加大了它的经济效益。如同集成电路制造，MEMS制造中光刻方法往往最具成本效益，当然也是最常用的技术。然而，其它处理方式，同时兼具优点和缺点，也在使用，包括化学/物理气相沉积（CVD/ PVD）、外延和干法蚀刻。
　　

尽管很大程度上取决于特定应用，但相比于其电子性能，MEMS器件中使用的材料更看重它们的机械性能。所需的机械性能可能包括：高刚度，高断裂强度和断裂韧性，化学惰性，以及高温稳定性。微光学机电系统（MOEMS）可能需要透明的基底，而许多传感器和作动器必须使用一些压电或压阻材料。
　　

作者简介：
David Askew 是一个技术专家，特别是在嵌入式系统和软件方面。他拥有美国德州大学阿灵顿分校的电子工程学士学位。