向新型传感器转型，专利技术成利器

在整个发展过程中，森霸光电以掌握核心技术为长期战略，积极探索产学研相结合与创新之路，大力引进人才，推进新产品开发步伐。在红外传感、光敏传感等产品开发生产上取得良好效果，自主研发了热释电红外传感器(PIR)，是继美国、日本之后全球第三家、国内首家拥有该技术的企业。热释电红外传感器(PIR)，40%以上的产品出口到美国、欧洲等国家和地区。
　　

苏格兰Semefab公司首席执行官Allan James
离子刻蚀可降低成本提高产品质量
等离子刻蚀机对MEMS生产十分重要，主要原因是芯片的尺寸对半导体制造而言有非常重大的意义，可以降低成本，取得竞争优势。以前的氰氧化钾腐蚀工艺在生产MEMS芯片时，芯片尺寸更大，改用离子刻蚀可以缩小芯片尺寸，降低成本，提高产品质量，最终将有利于公司收入的整体提升。采用等离子刻蚀将是MEMS传感器行业的发展趋势。
　　

此外，通过离子刻蚀还可以实现TSV、WSP封装等先进解决方案。使用3D整合堆叠技术可让芯片缩短互连长度，进而改善系统效能，是未来包括传感器在内的所有半导体技术的发展方向。
　　

江苏多维科技有限公司董事长薛松生
TMR磁传感技术有更大发展空间
磁阻传感器的基本原理是由于磁场变化引起磁阻的阻值变化，进而引起电压变化来检测磁场变化，具有可靠、耐用等很多特点。磁阻传感器的发展趋势一方面是精度更高，另一方面是集成度更高。磁阻以前被作为单独的器件来使用，现在却向集成的方向走。
　　

TMR元件是近年来开始工业应用的新型磁电阻效应传感器，其利用的是磁性多层膜材料的隧道磁电阻效应对磁场进行感应，比之前所发现并实际应用的AMR元件和GMR元件具有更大的电阻变化率。作为GMR元件的下一代技术，TMR(MTJ)元件已完全取代GMR元件，被广泛应用于硬盘磁头领域。相信TMR磁传感技术将在工业、生物传感、磁性随机存储等领域有极大的发展与贡献。
　　

中国电子科技集团公司第49研究所研究员周明军
加快开发量产片式氧传感器

氧化锆氧传感器是目前最佳的燃烧气氛测量方式，具有结构简单、响应迅速、维护容易、使用方便、测量准确等优点。运用该传感器进行燃烧气氛测量和控制既能稳定和提高产品质量，又可缩短生产周期，节约能源。
　　

BOSCH、NGK、DENSO、DELPHI为4大氧传感器领军企业，其中BOSCH的市场占有率为60%，我国与4大领军企业技术差距大约20年。当前国内企业主要生产管式的氧传感器，这是BOSCH公司20世纪80年代开发的产品，而且管式的技术问题大多数国内企业并没有解决，主要体现在产品的使用寿命短、响应速度慢。BOSCH公司新推出的板式(片式)、宽域氧传感器国内目前没有一家企业能够批量生产。自2009年开始，75%的新车安装片式氧传感器产品。
　　

深圳顺络电子股份有限公司产品总工包汉青
我国NTC热敏电阻存在不小差距
NTC热敏电阻是一类在工业测温领域应用相当广泛的温度传感器。与半导体集成温度传感器相比，NTC热敏电阻具有测温范围宽、使用方便、价格低廉等特点;与铂热电阻或热电偶相比，NTC热敏电阻具有灵敏度高、电路简单、价格低廉的特点，主要应用于家电、数码通讯、汽车、工业、医疗等领域，用于温度检测及控制、温度补偿、抑制浪涌电流、流体流量测试等。产品类型包括SMD片式型，插件点滴型，PVC线材连接的传感器、玻璃封装插件型，漆包线连接传感器型等。
　　

我国的NTC与国际先进水平还存在不少差距，技术领先企业主要是日本企业。差距主要表现在可靠性、一致性和电性精度方面存在不足。
　　

南阳森霸光电技术有限公司技术总监郑国恩
积极探索产学研结合
构筑企业为主体的技术创新体系是中国推进传感产业发展进步的重要途径。企业要成为技术创新的主体，必须要走产学研相结合的道路。产学研结合是企业技术支撑的重要形式，国内企业人才普遍缺乏，试验设备不足，相反大专院校和科研院所遍布，技术力量相对较强，但与实际生产结合不足。产学研结合就是学术走向应用的最佳途径。
　　

具体措施要得当，应鼓励发展具有自主知识产权的科技企业，积极推进科研院所与企业的新型战略合作伙伴关系建设，突破传统模式，积极探索新的产学研合作之路。技术创新要灵活，产学研结合要与科研单位及人员的利益挂钩，或以企业为主体成立独立运作的公司，或以市场为导向按实际需要进行有效研发。