利用MEMS麦克风改善移动设备声学性能

克风。半导体制造商具备制造该产品系列的核心能力。首先是MEMS设计和制造能力，其次是ASIC(专用集成电路)设计和制造能力，最后是大批量低成本封装能力。迄今为止，声频公司一直占据着几乎整个 MEMS麦克风市常声频公司必须依赖半导体代工厂提供相关技术并与他们分享利润。现在，像英飞凌这样的半导体公司的进入意味着该市场拥有了新的选择，并且降低了元件购买者的风险。

　　尺寸的进一步缩小将会受到制造过程中标准自动化贴装工具的限制，因为音频端口不能采用真空工具进行操作。其实限制主要来自MEMS尺寸本身，MEMS的尺寸不到当今普通麦克风的一半。

　　ASIC 中将集成更多功能，A/D 转换和数字输出是第一步。此外，还可利用标准构件，如风噪信号过滤构件。专用接口和信号预处理也将成为一个很大的应用领域。RF 屏蔽也将得到进一步改进。

　　在音频方面，也会有很多变化。SMM310针对人声进行了优化，但是在20Hz-20kHz的频率范围内，还有较高的声学敏感性。很难预测何时会出现带有集成式麦克风并能记录美妙立体声的单片式录像电话，但是，毫无疑问我们正在朝着这个方向发展。

作者：

Roland Helm博士

硅基麦克风项目经理

英飞凌科技公司