继 HPUE 成为 GTI 论坛热门话题后，Qorvo 推出满足其要求的 RF 前端产品组合

上月底，第 18 届 GTI 论坛在巴塞罗那如期举行。本届论坛主题为"5G 方向的联合创新"，中国移动、Sprint、软银、Qorvo、vivo、中兴、联发科、上海移远、ublox 等企业应邀参会，对 5G、LTE-A 和 C-IoT 等领域的相关议题进行了探讨。

在本次论坛上， HPUE（高性能用户设备）成为热门话题。HPUE 着眼提升 4G、5G 网络下弱信号环境上网体验。主推该项技术的运营商 Sprint，披露了 HPUE 的研发测试和商业应用进程， 部分主流终端厂商透露将在今年内上市支持该技术的手机。

目前，HPUE 得到了业界的广泛支持，并建立了完整的生态系统。在网络层面，得到了中国移动、软银和Sprint等运营商的支持；芯片层面，有高通和联发科助推，以及 Qorvo RF 技术的鼎力协助；终端方面，得到了三星、ZTE、vivo、LG 和 HTC 等终端厂商的积极响应。

在本届 GTI 论坛上，相关终端厂商还披露了 TD-LTE Band 41 Power class 2 的测试结果，在网络覆盖较弱的情况下，UL 数据速率和 MOS 场性能有显著提升。通过测试结果验证了，在不考虑网络改造的情况下，TD-LTE Band 41 Power class 2 使得基站到终端的覆盖距离相较相同频段上的 class 3 增加了近 30%，与 TD-LTE Band 34 power class 3 达到覆盖相当的水平，同时，有效控制了终端温升、sar和耗电等问题。

而在随后举行的 MWC 大会上，Qorvo 更是宣布推出满足 LTE PC2 功率要求的 RF 前端产品组合——即适用于 HPUE 的 RF 前端产品。采用 Qorvo RF 前端芯片的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。

从 2017 年起，使用 TD-LTE 频段 41 (2.5 GHz) 的主要移动网络运营商需要在手机中采用 PC2 来推动在全球范围内的普及。2.5 GHz 等高频段频谱能以非常快的速度传输海量数据，但在范围上低于中频段或低频段频谱。Qorvo 的 PC2 产品组合可以在蜂窝边缘提供更高功率，从而优化频谱效率。Sprint 和中国移动是两家使用频段 41 的领先网络运营商。

Sprint 首席技术官 John Saw 博士表示："HPUE 为我们的客户提供了比原本高出 30% 的 2.5 Ghz 频段覆盖范围。Qorvo 的 HPUE 技术在帮助我们展示技术可行性和快速验证这一新标准方面具有无可限量的价值。我们很高兴看到，Qorvo 的 RF 前端产品组合将帮助智能手机制造商快速开发可连接至我们网络的设备。"

Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示："得益于与 Sprint 的合作，Qorvo 将在推广 PC2 和 HPUE 方面发挥关键作用。这一重要的全新标准将帮助我们在向更高频段的 5G 道路前进时满足不断增长的移动数据需求。"

Qorvo 的 BAW 专有技术和高效 PA 可以让高频段实现与低频段相同甚至更出色的数据传输性能。Qorvo 的 HPUE 产品组合包含用于旗舰手机的 RF Fusion™ 模块和用于中端手机的 RF Flex™ 模块。两款全新 RF Fusion 产品包括紧凑型 QM75001H 和高度集成的 QM78068，前者可将电路板面积减少35% 并支持包络跟踪和载波聚合，后者可集合其他天线开关和基于 BAW 的超高性能频段 7 PA/双工器。RF Flex 的新增产品 QM56022 在在中端手机的常用引脚封装中集成了高、中、低频段的多模 PA 模组。