Qorvo 三大杀手锏备战即将来临的 PC2 移动终端开发潮

新年伊始，Qorvo人在总结去年的同时，更关注引领未来发展趋势。近日在易维讯主办的第六届"趋势 创新 共赢"年度中国 ICT 媒体论坛上，Qorvo 中国区移动产品销售总监 Locker Jiang（江雄），就把智能手机的最新趋势以及 Qorvo 最新解决方案，分享给了在场的媒体与工程师朋友们。

对于聚焦半导体电子 ICT 领域发展趋势的媒体论坛，作为赞助商之一的 Qorvo 给予了大力支持。上届 ICT 论坛 Qorvo 移动产品市场战略部亚太区经理陶镇讲解了多载波聚合与 5G 相关的趋势，而本届论坛 Locker 则为大家带来了一个崭新概念——Power Class 2（下称PC2）。论坛首场就是 Qorvo 的分享，令人耳目一新的主题瞬间便吸引了媒体与工程师的关注，现场盛况空前！

在为大家介绍了 Qorvo 并分享智能手机市场趋势后，Locker 切入了本次演讲的正题PC2。那么 PC2 究竟是什么东东呢？Locker 表示："PC2 是一个比较新的概念。从 2015 年开始有人提出来，然后到 2016 年开始做产品的定义讨论，预计到今年年中，Sprint 将会推出全球首个支持 PC2 的商用产品。中国移动是主导 PC2 应用的运营商之一，但它的商用估计要到2018年。"（欲知 PC2 具体背景，请猛戳：引领 2017 研发潮流的手机热点大预测：Power Class 2）

目前 4G LTE 终端采用的 PC3 是 23dBm 的输出，标准组织为什么要增加 3dB，提出 26dBm 的 PC2 呢？按照 Locker 的说法，PC2 最大的好处就是它使单一基站的覆盖范围扩大了。例如 B41 这个相对高频的频段，在传播过程中路径的损失比较大，所以单载波的时候覆盖范围有限。要使得用户的体验比较好，运营商就要部署非常多的这种覆盖范围有限的基站，这样一来建设成本会很高，电力也会浪费很多。如果终端提高了 3dB 以后，整个情况就不一样了，"几乎可以增加 30% 的覆盖范围，对运营商来说是非常有吸引力的！"Locker说道。

但是要把这 3dB 做上去，充满了挑战。众所周知，PA技术一直处于演进当中，在某些方面其实已经做到了极致，再往上提高 3dB 不容易。它不止是某一个PA的问题，还有整个应用的问题。不过这对Qorvo来说却是"毛毛雨的啦"。为何 Qorvo 如此自信？因为 Qorvo 身怀三大杀手锏——

杀手锏其一

Qorvo 新 HBT5 工艺让 GaAs 技术更上一层楼，从而保证 PA 性能更佳。

杀手锏其二

Qorvo 高集成度的融合产品，让拖累终端输出功率提升的插入损耗与匹配损耗不再充当绊脚石。

杀手锏其三

Qorvo 高级 BAW 滤波器超低温漂的特性，对输出功率提高后的温度变化应对自如，而且其低插损和高功率容量的特点，亦对提高功率有所帮助。

Locker 自豪地说："一系列的指标背后需要靠生产工艺来支撑，生产工艺要好。Qorvo 新出来的 HBT5 生产工艺把 GaAs 的技术又往上提高了一部分，在这一部分它保证了 PA 的性能更好。"他还表示："匹配是需要损耗能量的，这些损耗让功率没法进一步提高。所以对于 Qorvo 来讲，提供集成化的产品，我们就可以把中间的匹配做得简单一些，这样大概可以省去 0.5dB 的插损。其次与普通的 SAW 滤波器相比，Qorvo 的高级 BAW 滤波器具有插损小的特点，带外抑制要更好一些，这个对于链路里面提高功率的输出也有很大的帮助。"

在谈到 Qorvo 针对 PC2 的解决方案时，Locker 介绍道："从最早的 75 系列到现在的 78 系列，然后再往后面的话是我们的专门为 PC2 做的另一类更高集成度的产品，集成了 LNA，也是最近讨论得比较多的一个产品。"据 Locker 所言，这款集成了 LNA 的新产品构造会相对复杂一些，不过会更适合 PC2 的特性。

演讲结束后的 QA 环节，媒体和工程师朋友们的问题一个接一个，Locker 都快有些应接不暇了。那么大家都提了些什么有意思的问题呢？小编在这里卖个关子。关于本次演讲，我们还将推送更加深度的内容，大家敬请期待！

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