三星强化半导体业务，为物联网时代做准备

传闻三星电子(Samsung Electronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心，未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上，朝向产品线更完整的半导体业者迈进。

据韩媒ET News报导，业界消息指出，三星电子系统LSI事业部从2016年上半起，已开始研发开放原始码(Open Source)CPU核心指令集(ISA)，该指令集以RISC-V为基础，可作为32位元微控制器的CPU核心。

三星的首要目标是开发出电晶体数目介于1万~2万个之间的超低电力、超小型CPU核心，相当于安谋(ARM)超低电力微控制器核心Cortex-M0等级。若三星能成功将核心用于微控制器上，可望进一步应用到生物贴片(Biopatch)等穿戴式装置。

业界表示，三星在2016年上半推出的移动应用处理器(AP)Exynos 8890已采用自制核心，显示三星拥有自主研发能力，2017年有机会商用化新研发的CPU核心；相关研发作业由系统LSI事业部的系统单芯片(SoC)开发室负责。

三星从1990年代开始发展微控制器事业，但2013年将4位元、8位元微控制器事业卖给美国IXYS，之后未将事业重心放在这个领域。

业界表示，物联网时代让微控制器市场再次受到重视；虽然不确定是否能有可取代安谋核心的RISC-V指令集出现，但三星有将CPU核心客制化用在移动AP的经验，因此结果还是值得期待。

将来若三星正式开始发展搭载自主研发CPU核心的物联网微控制器事业，可望与最近才商用化的生物处理器等物联网类比芯片搭配，也能提高自身8吋晶圆厂的产线稼动率。

近期三星系统LSI事业部积极发展各项事业，除了触控芯片以成功商用化之外，指纹辨识芯片的商用化时程订在2017年；相当于安谋Cortex-M0等级的核心架构虽然是目前的研发目标，若能顺利取得成果，未来可能开发更高性能的核心架构。

RISC-V是美国加州大学柏克莱分校(University of California, Berkeley)研发出的处理器架构，2015年下半与Google、惠普(HP)、IBM、微软(Microsoft)、甲骨文(Oracle)、NVIDIA、高通(Qualcomm)等业者合作成立RISC-V财团，免费公开ISA指令集架构与编译器(compiler)等资源。

NVIDIA与高通皆使用RISC-V开发相关技术，用于绘图处理器(GPU)的存储器控制器，以及物联网用的小型处理器上。

然而，最不乐见RISC-V应用扩大的业者恐怕非安谋莫属。因为高性能Cortex-A系列、最佳即时演算Cortex-R系列、低电力微控制器Cortex-M系列核心架构是安谋的主力事业，可收取庞大的权利金。若三星电子这类全球半导体大厂皆开发出RISC-V核心，安谋的客户群恐会逐渐流失。