Marvell：4G元年，我们已在路上

2013年的12月4日，注定将成为中国移动通信产业发展历程中一个值得铭记的时间点。当天，中国工业和信息化部向中国移动、中国电信、中国联通正式发放了第四代移动通信业务牌照即4G牌照，中国4G元年即将由此开启。

作为4G时代的先行者之一，Marvell已推出了先进的LTE芯片解决方案，并与合作伙伴合作推出了首批智能手机、MiFi等LTE产品。面对4G带来的机遇与挑战，Marvell已做好了准备。

4G元年，新的起点

目前，中国已是全球最大的智能手机市场。在全球电信设备市场2012年呈现整体萎缩的情况下，2013年却凭借中国市场的快速发展实现了增长。不难看出，中国电信设备市场将引领全球市场的发展轨迹。如今，站在4G新起点上的中国再次成为全球电信行业关注的焦点。

对于像Marvell这样的中国TD-LTE产业的参与者和推动者来说，能够见证4G时代的到来，是种莫大的褒奖。TD-LTE技术的发展改变了如GSM、WCDMA和FDD-LTE制式那样由海外公司主导的局面，消除了地域和文化上的不便，使中国厂商在未来的竞争中积累下更大的优势，为中国移动通信产业带来了前所未有的机遇。拥有了技术与市场的天时地利，4G亦聚集了整个中国通信产业的人和。

以Marvell及其合作伙伴为代表的具前瞻性眼光的业界厂商早已开始布局4G市场，以强大的技术实力推出成熟、领先的解决方案，支持未来4G市场的成长。在产业决策层面，规划者们亦雄心勃勃，打造全球最大4G网络的热潮在近年来席卷全国。

中国移动今年总共投资417亿元，建设约有20万个TD-LTE基站，并计划将TD-LTE的覆盖城市扩展到300个以上。与此同时，中国主导的TD-LTE技术已走向海外。

据GSA机构最新数据显示，目前在全球83个国家已建成222个LTE商用网络，其中，TD-LTE商用网络占23个。业内顶尖的芯片和终端厂商纷纷加入TD-LTE市场，也说明了这一市场巨大的成长潜力与无可限量的未来。

4G时代的先行者

作为全球领先的芯片公司，Marvell自3G时代便投身于中国市场，在TD产业发展的过程中起到了关键的推动作用。2008年，Marvell把最优秀的芯片开发技术和芯片集成技术带到了TD行业，推出了第一款高度集成的智能手机单芯片平台，并于2011年推动了整个TD智能手机产业的大发展。由中国主导的TD-SCDMA为中国移动通信产业带来了难得的成长契机，使中国在产业链的整合上为TD-LTE做好了准备，为4G时代的到来打下了坚实的基础。

4G时代，Marvell同样走在了业界的前面，在LTE调制解调器和LTE单芯片处理器平台两类芯片产品中都推出了领先的解决方案。2012年2月，Marvell推出了业界首款支持LTE标准的多模调制解调器芯片PXA1802，支持Category 4，能为消费者带来高达150Mbps下行速度的极速移动互联网体验。近期，采用了PXA1802调制解调器的酷派8736 LTE智能手机以及MiFi等多款LTE终端已通过了中国移动的入库测试；此外，获得了工信部颁发的国内第一张TD-LTE手机入网证的中兴通讯旗舰机型U9815也同样搭载了Marvell PXA1802芯片，也通过了中国移动的入库测试。

出于运营商多网运营和国际漫游的需求，多模是TD-LTE终端芯片的未来趋势。目前，Marvell在对五模单芯片的支持方面保持了领先。2013年5月，Marvell推出了PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核"5模13频"Category 4 LTE单芯片解决方案，为全球一流的OEM厂商和运营商提供同类产品中的最佳性能，进一步缩短手机和平板电脑等智能终端产品的上市时间。未来，Marvell LTE芯片产品的应用将不仅限于中国市场，还会扩展到海外。

优质的语音服务将是4G时代运营商竞争的焦点。Marvell在4G语音解决方案领域保持着领先，全面支持双连接、CSFB和VoLTE/SRVCC等各种4G语音解决方案。2013年6月，Marvell与中兴通讯合作实现了全球首次基于TD-LTE商用端到端系统的VoLTE语音通话，此次业务的实现标志着业界在TD-LTE语音解决方案进程上取得了突破性进展。未来，Marvell将在全线LTE产品中支持VoLTE，随着LTE网络覆盖的不断提升以及支持VoLTE功能的4G终端技术的日益成熟，Marvell在TD-LTE语音解决方案上的优势也将愈加明显。

挑战与未来

机遇之外，4G时代也同时带来了新的挑战，无论是在网络部署，还是终端和芯片的设计方面。4G网络商用初期，支持TD-LTE制式的智能终端相对较少，能够提供给消费者的选择十分有限，终端的缺乏会在一段时间内成为4G健康发展的瓶颈。此外，由于4G网络需要与2G、3G网络的共存，因此芯片要支持不同模式和频段，对于终端设计也提出了很大的挑战和更多议题，例如怎样去简化、高度集成复杂的射频部分，以更少的器件