与大神零距离：Qorvo专题研讨会现场实况

8月29日下午，Qorvo资深院士Bill Roesch 来到深圳市南山区高新技术产业园，为工程师们带来了一场专题研讨会，没能和技术大神近距离接触的各位，一起来看看现场的盛况吧！

早早赶到现场，门口的海报介绍了今天研讨会的流程。

即便我们早早地赶到了会场，会场里已经来了不少工程师，前排的好位置已经全部被占满了。看来大家对这次的研讨会的热情很高啊！

趁着大家还没有完全入场，先给大家介绍一下Bill Roesch大神是何方神圣！

主讲人：Bill Roesch

·Qorvo公司资深院士（Senior Fellow）

·担任复合半导体可靠性研究会（ Compound Semiconductor Reliability Workshop）执委会委员长达31年

·自1998年以来，固态技术协会（JEDEC）砷化镓的可靠性与质量标准委员会（JC-14.7）的活跃成员，1988-1998期间担任该小组（JC-14.7）及其前身（JC-50）的主席

·现任电气和电子工程师协会（IEEE）与该协会下可靠性协会（IEEE Reliability Society）成员

·发现并提出引起GaAS氢降解的实际失效机制

·拥有"检测空隙的加热器设计"、"基板通孔裂纹探测器"等专利

不管大家佩服不佩服，小编反正是献上了自己的膝盖了,大神受我一拜！

废话不多说了，我们还是直击会场吧！本次研讨会是由Bill担任主讲人，相信大家通过上面的简介也大致了解了这位大神。然后由Qorvo公司中国区客户质量部经理Vivo Xie负责翻译及讲解。这点做的很贴心啊，防止大家语言不通造成交流困难，给Qorvo点个赞！开讲的时候，Bill很贴心地提出两个内容来，询问大家想听哪个，结果大家一致选择技术趋势方面的内容，毕竟大家对这个话题最感兴趣。

然后我们开始了一场"始料不及"的"烧脑之旅"——Bill大神分享的内容，信息量实在是太太太太~大了，从历史到现状，从理论到实证，从材料到封装，从挑战到趋势，涵盖了Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的方方面面。

一个多小时的分享很快就结束了，进入了交流环节。大家从"烧脑之旅"中回过神来，纷纷提出自己感兴趣的相关问题，和Bill大神零距离接触。

对本次感兴趣的你，可以关注Qorvo官方微信第一时间获取研讨会的相关报道！