高通与 TDK 成立合资企业，为移动设备提供射频前端解决方案

美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与 TDK 公司1月13日宣布达成协议，联手成立一家合资公司，将射频前端（RFFE）模组与射频滤波器做成完全整合的系统，锁定移动设备以及诸多快速成长的市场，抢攻包括物联网（IoT）、无人机、机器人、以及各种汽车应用的商机，新创立的公司名为 RF360 新加坡控股公司（RF360 Holdings）。这家合资公司除了结合 TDK 在微米声波 RF 滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无线技术方面的专长，为顾客提供顶尖的完全集成射频解决方案。

除了成立 RF360 控股公司外，高通与 TDK 还将扩大在各关键技术领域的合作，包括感测器与无线充电等科技领域。

双方达成的协议尚须经由主管机关核准，并须遵循其他交易条件的规范，整个程序预计在 2017 年初完成。

美国高通公司CEO Steve Mollenkopf 表示："电子元件领导制造商 TDK 在射频滤波器与模组方面拥有顶尖技术，我们期盼深化双方的合作关系，一起加快创新步伐，为下一代移动通讯生态系统提供更好的服务。新的合资公司所开发之射频滤波器将提升 Qualcomm RF360 前端解决方案的性能，同时让高通技术公司（QTI）能为产业链提供真正完整的解决方案。这将拓展我们的商机，通过加速达成高通为 OEM 厂客户提供完全整合的系统经营策略目标，让他们加速产品规模化量产。"

TDK 公司总裁暨CEO Takehiro Kamigama 表示："我们和高通的合作为双方开创双赢，形成技术互补的局面，而客户则将受益于我们独家且完整的产品线，在各个高度成长的市场中进一步强化 TDK 的地位，并开创亮丽前景。在这样的愿景下，当前首要目标就是确保客户能持续不受任何影响、无缝接轨地获得产品供应，这些产品包括分立式滤波器与双工器、以及模组产品。"

RF360 控股公司面对射频产业各项挑战

做为全球发展与演进最迅速的产业之一，移动通讯对所有厂商的要求一直不断提高。譬如像目前和未来的智能手机，不仅必须为 2G、3G、以及 4G LTE 支持数十种通讯频带，还需要链接包括无线区域网络、卫星导航及蓝牙等诸多通讯技术。此外，4G 移动通讯与物联网的融合，意谓着移动物联网设备的无线解决方案制造商，必须在微型化、整合、以及效能等方面达到更高的水准，尤其是内建在这些设备中的射频前端元件。展望未来的 5G 通讯，相对复杂度将日渐提升，模组解决方案将会是因应射频前端日趋复杂的关键技术。

与 RF360 控股公司携手，高通技术公司将占尽先机，获得全方位的产品设计能力，从数据机 / 收发器到天线，建构出高度整合的系统。

RF360 控股公司拥有阵容完备的滤波器与滤波技术，包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）、体声波（BAW），以支持全球各地各种网络采用的众多频带。另外，RF360 控股公司将协助各种射频前端模组问市，包括高通技术公司所设计与开发的前端元件。这些元件包括 CMOS 、绝缘层上覆矽、砷化镓功率放大器、与透过近期并购所获得的切换器、以及天线调谐和领先业界的封包追踪解决方案。

射频前端的市场规模预估到 2020 年将达到 180 亿美元，而滤波器将扮演关键驱动力量。RF360 控股公司旗下的滤波器在业界拥有前三名的优势。目前 TDK 每天出货超过 2,500 万颗滤波器，数量仍不断成长中，设计客户涵盖所有主要手机 OEM 厂商，包括首屈一指的智能手机业者。TDK 与旗下的 RF360 控股公司致力投资、扩充产能，以因应业界持续增长的需求，即将转移的业务为 TDK SAW 业务集团（TDK SAW Business Group）整体业务的一部分，该部门目前年度营收推估额将近 10 亿美元，员工总数将近 4,200 名。RF360 控股公司将登记于新加坡，并将在全球各地设立据点，包括在美国、欧洲、亚洲等地设立研发、制造与 / 或销售据点，企业总部则设在德国慕尼黑。

深化高通与 TDK 的合作

除了合资公司外，高通与 TDK 还同意深化双方的技术合作，为新一代移动通讯、物联网，以及各种汽车应用联手开发更卓越的技术，包括被动元件、电池、无线充电、感测器、微机电系统等。