Qorvo推出新型SOI器件，增强高性能宽带通信系统

Qorvo, Inc.推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片(SOI)器件。这种高集成度器件可显著减少无线基础设施、测试与测量设备、国防与航空航天应用中的外部器件，降低成本和功耗，并减轻其重量。

Qorvo无线基础设施业务部总经理Sumit Tomar表示："这些新型SOI器件拥有我们客户所期望的Qorvo产品宽带性能。出色的线性度、稳健的功率处理能力以及无需外部器件的特点，使该系列产品在样片申请阶段便非常抢手。"

Qorvo现可提供如下RF开关、温度补偿衰减器(TCA)、数字步进衰减器(DSA)和可编程电容阵列(PAC)。

•    RFSW60x2系列5-6,000 MHz多掷开关具有业界领先的插入损耗、线性度和隔离特性组合。提供3到6掷，采用超小型2x2 mm QFN封装。Qorvo还推出了一款高隔离度(60 dB) SOI开关RFSW6024，其已被多家蜂窝基站制造商的重要设计所采用。这些宽带开关不需要外部阻塞电容。

•    RFSA4033是一款新型5-6,000 MHz模拟TCA，在其整个增益控制范围内都具有出色的线性度。该TCA可补偿RF产品的增益随温度降低，而无需闭环反馈。25°C下的8个可选比例式衰减斜率和8个可选衰减值产生总计64种可能的温度系数组合，从而为RF产品提供灵活的解决方案。

•    数款新型5-6000MHz高性能DSA RFSA3xxx提供4位到7位控制以及新颖的无过冲开关架构。这种设计消除了在不同衰减状态之间切换时令人棘手的瞬变毛刺问题。这些DSA支持单个控制器最多控制8个器件。

•    RFAC3612是一款用于可调谐RF应用的6位、64状态PAC，提供高功率处理能力、高Q和出色的线性度，非常适合可调谐RF移相器、滤波器、放大器匹配网络和天线调谐网络。RFAC3612采用超小型2x2.5mm、10引脚封装。

这些器件还有ESD保护和低直流电源特性，非常适合宽带高性能通信系统。生产样片可通过Qorvo当地销售渠道获得。