PA迎大运 4G、物联网带动 砷化镓需求大增
手机进入4G LTE时代,不管是一线的苹果、三星,及二线如小米、华为、宏达电等厂商都推出新机抢市,使得砷化镓功率放大器(Power Amplifier,简称PA)的需求陡增,国际大厂在手订单满溢,居于代工位置的国内相关业者,也先后在业绩上展现亮丽成绩单,且在苹果推出Apple Watch后,物联网商机开始引人遐想,沉寂多年的砷化镓PA产业,有机会展现新气势。
4G手机使用量倍增
PA主要的功能是将讯号放大,使用于需要频宽的电子产品或设备上,例如手机、平板电脑、基地台、WiFi、蓝牙、RFID读取器、卫星通讯等网通产品,其中手机为PA最大的应用市场。
这一波砷化镓PA需求大增的原因,来自4G手机PA平均使用量是3G的一~二倍,以苹果iPhone 6为例,因为是全球开卖的产品,势必要涵盖4G全频段,PA使用量达五颗,而中国移动对LTE手机实施补助政策,基本规格由二模三频提升为五模十频,且小 米、华为等中国手机大厂积极打开海外市场,在4G频段设计上都逐渐采用全频段,手机所需要的PA也大幅增至五颗以上,因此估计每支4G手机的平均PA使用 量也将高于五颗。
虽然以矽晶圆材料、半导体制程为主的CMOS PA有低成本的优势,但在4G时代讲求高速数据传输,成本相对低的CMOS PA受限于物理特性条件将难以应付,因为砷化镓为一种化合物半导体,具有高频、高效率、低杂讯、低耗电等特点,更适合无线通讯对高效率和绝缘性及低接收噪音的需求,因此CMOS PA发展十年,不仅应用面多集中在中低阶手机的应用上,市场占有率也远不及一成,推估4G LTE手机PA应是砷化镓(GaAa)PA的天下。
同样为了降低成本,PA设计业者采用多模式频段功率放大器(Multi-mode Multiband Power Amplifiers,MMPA)技术,将多频段整合在同颗PA上,压低3G智慧手机使用的PA颗数,由五~七颗降至一~二颗,可是4G手机同时涵盖 2.5G、3G、4G使用不同频段,要继续进行频段整合也形成困难。
物联网应用市场可观
除整合上已到极致外,MMPA在 讯号与传输品质上,当然比不上采取多颗独立PA解决方案的手机,即使MMPA有可缩小面积的优势。但随着SIP(系统级封装)的成熟,SIP PA也具备缩小封装面积的功能,对于诉求大量数据传输稳定与快速的4G手机而言,厂商是不可能为了一颗单价几毛钱美金(约○.三美元)的PA去冒风险。
因此在手机市场转进4G后,对于前端元件PA、Switch的高阶规格要求高,为砷化镓产业带来商机,去年全球三大PA供应商分别为Skyworks、 RFMD(RFMD与TriQuint进行平行合并后,新公司名为Qorvo)及村田制作所(Murata),且六成以上PA都是由Skyworks供货,因严重供不应求,使得Skyworks合作夥伴宏捷科受惠,而苹果去年推出iPhone 6 的PA分别由Avago、Skyworks与RFMD平均取得,业者分散来源的意图显着,Avago正是稳懋的客户,这也是该公司近期业绩开始转强的原 因。
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