高性能多频RF单芯片 简化3G手机设计

由VCO无线射频(RF)输出的两个分频器启动，由内部演算系统选择适当的VCO频段，每次PLL启动或设定新的频率后，便随之启动，同时，进一步校准使PLL的所有偏差减到最小，如回路滤波器转角频率传播的问题。

芯片所有功能皆由一个灵活的程控接口所控制，兼容于多种标准、采用三线总线，并具有回溯兼容及完整读/写功能。标准的模拟接口，更提供移动电话制造商及平台供货商另一个优势，即兼容于多种3G基带信号处理器，因此容许从不同厂商挑选搭配不同的产品，达到最佳零件组合。

利用基本前端控制实现三频设计

为确保能够支持所有的UMTS频段及多种不同的频段组合，设计人员可能希望同时设定低、中、高三种频段，IC使用的频段，可利用三线串连总线，依适当的六频选择/前端控制输出引线，分别设定RX与TX的频段，图3是典型的三频应用举例说明。

图3　典型的三频应用举例

典型的三频UMTS方案所需的电路板尺寸，可小到370平方毫米，而且只需要七十四个组件，比其他只能支持单频的解决方案减少50%。由于多频及多模式操作，前端复杂性也逐渐提高，因此须有效控制外部组件，如功率放大器及电闸等，要满足这项需求，可采用高度弹性、软件程控的前端控制，依据事件而切换六个指定的接收频段与传输频段输出引线。

基本的前端控制功能能为每个频段提供三组任意的输出程控配置，有了此项功能，即可选择前端组件的信号路径。前端控制功能还可进一步自定义接收频段输出引线的切换延迟，而传输频段输出也可个别程序化，在传输路径关闭时降低输出，路径开启时再回到默认选择。

HSDPA芯片产品陆续推出

由UMTS提供的新服务，如高质量视信串流、快速下载音乐内容及互动游戏等，都使所需的传输速率大幅提高。3GPP WCDMA标准第五版使用高速下链封包存取(HSDPA)技术，数据传输速率可高达14.4Mbit/s，此进化也表示UMTS网络升级为HSDPA，该技术目前已在欧洲各地部署，传输速率在1.8M～3.6Mbit/s之间。随着科技进步，手机的地位日益重要，计算机数据卡也将率先成为支持HSDPA的应用。虽然网络仍处发展阶段，但支持HSDPA的RF与基带手机组件，都已陆续问世。

HSDPA需要新的下行共享频道、高速下行共享频道(HS-DSCH)、新的变频技术，以及快速有效的传输连结，也须以更复杂的硬件执行，如在无线电话的传输方面，采用HSDPA会影响相邻通道泄漏比(ACLR)效能及最大输出功率，这些问题在设计过程中都须谨慎考虑。而使用高阶变频以提高传输速率，代表整体效能也会提升，尤其会影响接收器线性；在接收方面，由于提高传输速率会增加SNR的需求，因此误差矢量幅度(EVM)直接受HSDPA影响，表2所示为依变频技术而定义的不同HSDPA类别、使用的编码及支持的传输速率。此外，最大传输速率(参考不同的HSDPA类别)取决于变频技术、编码率及编码数。

CMOS为UMTS接收器主流制程技术

虽然多频功能及HSDPA支持是接收器必然的趋势，所有无线电话业者也已普遍采用，在制程上，新兴的CMOS技术也逐渐成为接收器设计应用的新选择，取代硅锗(SiGe)及两极CMOS (BiCMOS)制程，且几乎所有的接收器业者，目前的设计都采用CMOS。

CMOS比起传统的BiCMOS与SiGe制程技术，具有价格上的优势，所需的屏蔽及制造步骤都较少，CMOS技术的特色包含更快的晶体管、且可达到非常小巧的设计，加上增强整合的可能性，因此新一代RF设计日渐改用CMOS技术。另外，采用CMOS技术得以执行更高比率的数字逻辑，因此更能够弹性整合各种补偿技术，如直流偏移及滤波校准。CMOS制程也能够缩短锁定时间，并快速设定非整数锁相回路频率；在一些特定功能上，如随机存取内存(RAM)信息回读，使特殊的RAM在待机状态时保持默认程序设定，IC重新启动时仍可适用，上述都是CMOS制程才可能达到的功能。

由于半导体制造商在许多其他产品上都采用CMOS，因此同一类的技术制程及生产线都可用于手机的各种数字、RF及混合信号组件，以进一步缩小体积，提高整合程度。

随着多频手机的需求量大增，能支持不同频