构造简单做工扎实 大神F1 Plus拆机评测

大神F1 Plus作为近期上市的4G新品，在千元机领域引起不小波澜，特别是该机内部搭载的骁龙64位处理器，使其在一些方面的性能上有所提升，而在用户体验上， 大神F1 Plus不但运行速度流畅，而且屏幕的通透性高，可视角度大，显示效果清晰，这和它所采用的全贴合技术不无关系。此外，对于一款拥有5英寸屏幕的手机而言，手势唤醒、智能多屏以及浮动C键等功能的加入，让该机在操控上更胜一筹。之前我们对该机进行过整机和对比评测，相信还有一部分人对这款手机的内部构造 颇有兴趣，下面笔者就通过拆解的方式来看看它的做工究竟如何。

 

大神F1 Plus背面内置一枚800像素摄像头和补光灯，塑料后壳经过特殊处理，不仅拥有镜面般的效果，而且手感顺滑。但世间没有完美的事物，该机后壳容易沾染指纹，不过，其作为一款千元内产品，这点瑕疵完全可以忽略不计。

 

大神F1 Plus配备了一块2500mAh聚合物锂离子充电电池，在日常生活中完全够用。

 

 

 

拿下电池后，我们就可对其进行拆解了，如图所示，要先拧下红圈中的所有螺丝。

 

 

背壳取下后的效果。

 

 

取下背壳后，大神F1 Plus内部构造一目了然。此外，要想卸下主板需把红圈中的两颗螺丝拧下来。

 

 

取下大小主板后的效果。

 

 

大小主板排线接口特写。

 

 

 

 

 

大主板触控芯片接口特写。

 

 

双SIM卡槽。

 

 

大主板特写。

 

 

前置摄像头排线接口特写。

 

 

WCN8620 wifi FM蓝牙芯片。

 

 

三星1GB内存。

 

 

Qualcomm（高通）骁龙410处理器。

 

 

后置摄像头排线接口特写。

 

 

RF7459A 功放IC。

 

 

 

大主板背面元器件特写。

 

 

小主板USB接口特写。

 

 

小主板震动单元特写。

 

 

小主板特写。

 

 

听筒特写。

 

 

大小主板连接排线。

 

 

 

触控芯片特写。

 

 

射频线特写。

 

 

屏幕总成。

 

 

前置摄像头特写。

 

 

后置摄像头特写。

 

 

前后摄像头大小与一角硬币差不多。

 

 

大神F1 Plus分解后的"全家福"合影。