TE CONNECTIVITY 发布板级屏蔽产品

    随着移动设备复杂程度的增加以及功能的提高，日渐要求减小设备厚度、搭配多支天线、提高数据传输率及工作频率。这使得可以应对电磁干扰（EMI）新挑战的 板级屏蔽（BLS）产品的市场需求进而增加。旨在满足这一需求，TE Connectivity（TE）推出了板级屏蔽（BLS）产品。经过冲压或拉制成一件或两件式金属笼的TE 板级屏蔽（BLS）产品有助于对板级部件进行隔离，最大程度地降低串扰，并且在不影响系统速度的前提下降低EMI 干扰。

    TE 消费电子产品部产品经理 Frank Basile表示："冲压、电镀和自动化一直是我们几十年来的核心竞争力。此次全新推出的板级屏蔽（BLS）产品使得TE能将这些核心竞争力转化为客户利益，以极具竞争力的价格加快上市时间及规模化生产。"

    最新的板级屏蔽（BLS）产品拥有多项标准化设计特性，包括：端子锁定孔、拐角形状和弯曲半径。此外，TE遍布美国、欧洲及中国等国家和地区的本地应用工 程师还能提供快速可靠的客户支持。目前制作一件板级屏蔽（BLS）部件原型约需72小时，具体时间长短取决于样品的复杂程度。

    TE的板级屏蔽（BLS）产品再次证明了TE充分利用全球规模和低成本制造等优势、提供满足多行业需求的解决方案，从而造福客户的能力。

    TE Connectivity 全球连接方案专家。TE在世界各地的9万名员工与各行各业的客户进行合作，运用全球各个领域的先进技术与创新思维，帮助您实现更环保的汽车，更高效的工厂，更智能的设备，和更极速的网络，将未来蓝图化为今日现实。

    在消费类电子领域，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动设备的爆发式增长，激发TE不断创造新的连接方案：不但紧抓轻薄纤细化趋势，实现连接技术的精密化，更同时确保在各种严苛环境下性能的稳定性，为客户推出更纤薄更强大的电子产品提供远超标准的连接支持 。