8G内存8核处理器，微软Xbox One完整拆解

微软次世代主机Xbox One被大卸八块，在发售的当日他们就拿到一款全新主机，让我们看看这款外观看起来"傻大粗"的主机，内部会是怎样的呢？

微软次世代主机Xbox One被大卸八块，在发售的当日他们就拿到一款全新主机，让我们看看这款外观看起来"傻大粗"的主机，内部会是怎样的呢？

 

背部接口：电源输入、HDMI输出、数字光纤音频输出、HDMI输入、两个USB 3.0(左侧还有第三个)、Kinect、红外输出、以太网RJ-45。

 

底部标签：功耗标注居然用的是西班牙语(功耗180W待机20W)。型号编号"Model 1540"。中国制造，出厂日期2013年10月14日。还有一句——"Hello From Seattle"(来自微软总部西雅图的问候)。

PS4的贴纸下边隐藏了螺丝，Xbox One会不会也是如此呢？

没有，橡胶垫下空空如也，此路不通。

 

没有螺丝，就只好硬掰了。

侧面的这个散热栅栏倒是不难对付。

掀开顶盖，Xbox One的内部世界开始显山露水。

 

无线网卡竟然在这儿！走了那么长的飞线！

只有两颗小螺丝固定，所以一定要轻拿轻放。

红色的是Marvell Avastar 88W8897 2x2 MIMO Wi-Fi无线芯片，支持802.11ac、NFC、蓝牙、无线显示，橙色的则是Marvell Avastar 88W8782U WLAN SOC，USB 2.0接口。

 

这个奇怪的疑似扬声器也挂在外边，只用一个简单的塑料夹子固定着。

具体情况有待挖掘。

金属屏蔽罩上有六个64毫米的T9标准螺丝，很长很长。

 

想起你的盖头来，硕大的风扇好吓人。

内部各组件很容易和外框底座分离开来。

蓝光光驱是标准的SATA接口。

 

光驱本身看上去平淡无奇。

翻过来可以看到一条宽宽的排线和两颗芯片：微软MS0DDDSPB1 1326-BTSL ATNGS501、德州仪器 37T AVY7。

PS4在硬盘更换上很宽容，Xbox One就没有官方支持。虽然它用的也是标准的2.5寸SATA硬盘，但自行更换会失去质保！

 

三星Spinpoint M8 ST500LM012，容量500GB，接口SATA 3Gbps，缓存8MB，转速5400RPM。

射频模块垂直置于边缘。

内侧只有一颗来自Info Storage Devices的芯片，上边编号为9160F1MS03 1327 2317B057，猜测可能是Nuvoton的音频用户界面芯片，ARM Cortex-M0架构的。

 

外侧空空如也。

散热器也是用T9螺丝固定在主板上的。

背部有个X形金属支架。

 

散热器拿下，可以看到APU处理器了。

个头不小，但只是很普通很标准的散热器，坏了用很好换。

112毫米的风扇。

 

三条纯铜热管和散热片。

主板芯片一览(是不是有人要喷绿色PCB?)： 红色：SoC处理器，编号X887732-001 DG3001FEG84HR，集成AMD美洲虎架构八核心CPU、GCN架构GPU； 橙色：海力士H5TQ4G63AFR 4Gb(512MB) DDR3内存颗粒，总计16颗，全部在正面，总容量8GB； 黄色：X861949-005 T6WD5XBG-0003； 绿色：海力士H26M42003GMR 8GB eMMC NAND闪存； 蓝色：ON Semiconductor NCP4204 GAC1328G集成电源控制IC； 粉色：Realtek RTL8151GNM以太网控制器； 黑色：德州仪器TPS2590 3V-20V高电流负载切换器；

 

背面啥也没有。

所有零部件合集。