苹果2013款21寸/27寸iMac拆解欣赏

继苹果发布了iPhone 5s和5c两款新产品，昨天苹果出乎意料的发布了新款iMac产品。新款iMac搭载英特尔最新Haswell处理器，显卡提升，可以选配PCIe闪存，并且支持802.11ac千兆WiFi网络。然而，今年的iMac内部构造还有什么改变呢?现在我们一起来看! 首先是21.5寸的，处理器是四核心的Intel Haswell Core i5 .7GHz(还有2.9GHz的)，显卡是集成的Iris Pro 5200，同时还有802.11ac Wi-Fi网卡，可升级PCI-E固态硬盘。

继苹果发布了iPhone 5s和5c两款新产品，昨天苹果出乎意料的发布了新款iMac产品。新款iMac搭载英特尔最新Haswell处理器，显卡提升，可以选配PCIe闪存，并且支持802.11ac千兆WiFi网络。然而，今年的iMac内部构造还有什么改变呢?现在我们一起来看! 首先是21.5寸的，处理器是四核心的Intel Haswell Core i5 .7GHz(还有2.9GHz的)，显卡是集成的Iris Pro 5200，同时还有802.11ac Wi-Fi网卡，可升级PCI-E固态硬盘。

从侧面撬。

前后使用双面胶固定，而且苹果没有升级显示排线，很脆弱，很容易弄坏。

拆主板非常费劲，但成果不赖，可以看到预留了固态硬盘用的PCI-E插槽，供玩家自行升级，这可比去年的焊接式好多了。

AirePort/蓝牙模块，编号BCM94360CD，支持802.11ac Wi-Fi，当然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，不难换。

中间红色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收发器，今年的MacBook Air 11/13寸里用的也是它。 下方橙色：三颗Skyworks SE5516，双频段的802.11ac前端模块。 上方黄色：博通BCM20702，单芯片蓝牙4.0 HCI，支持低功耗规范蓝牙LE。

硬盘的SATA数据线、电源线做到了一起，更容易安装。

散热比去年11月的旧款缩水了。

处理器没有披露具体型号，但显然是移动版的，BGA焊接封装，这也是第一款这么设计的铝壳iMac，升级没可能了。 另外可以看到这颗带了128MB eDRAM嵌入式缓存，就是那颗小点的芯片。

所有零部件合影。－ 内部的内存、硬盘都可以换，但需要对付大量胶水。 － 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive。 － 处理器焊接在主板上，不可更换。 － 玻璃和LCD面板是一体的，不再使用磁铁固定。 － 内存等大多数可更换部件都藏得比较深，想换的话需要大动干戈。

27寸(EMC 2639)配备了四核心的Intel Haswell Core i5处理器，三级缓存6MB，原始主频3.2GHz，睿频加速最高3.6GHz，显卡是独立的NVIDIA GeForce GT 755M 1GB GDDR5，同样有802.11ac网卡、PCI-E固态硬盘。

从侧面撬开。

屏幕很容易就下来了。

初窥内部布局，跟去年的没啥明显不同。

苹果2013款21寸/27寸iMac拆解欣赏

无线网卡是一样的。

PCI-E标准的固态硬盘已经成了苹果Mac的标准配置了。苹果称比上一代快最多50％，还支持搭配机械硬盘组
成Fusion Drive，预留了接口。

处理器是LGA独立封装的，可以轻松更换，显然用的是桌面版。四相供电加封闭电感，不过其它部分的电感都差点。右上角是芯片组，右下角是GPU。

处理器，以及和显卡一体的散热方案。

显卡核心是GeForce GT 755M，周围四颗海力士H5GQ2H24AFR 256MB GDDR5显存颗粒，总容量1GB。

所有零部件合影。总结： － 无需拆开外壳，打开后舱门即可更换内存。 － 内部处理器、硬盘都可以自行更换，但需要对付一点胶水。 － 零部件基本都是模块化的，很容易拆换。 － 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive。 － 玻璃和LCD面板是一体的，不再使用磁铁固定。