手机射频和混合信号集成设计
时间：12-13
来源：21IC
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出功率接近3瓦。在这个功率下保持高效率是至关重要的。传统上，功率放大器一直采用GaAs或InGaP进行设计。
总结
近来的趋势倾向采用CMOS功率放大器，这有可能使它同发射器的其余部分集成在同一个芯片上并降低系统成本。但是，这样做在效率、热特性和隔离方面仍存在一些挑战。
- 射频工艺和手机射频元件的集成策略(04-01)
- 降低手机射频链路的功率消耗(03-24)
- 无线手机使用的集成式RF功放与滤波器前端(04-28)
- 手机RF设计中面临的几个难点及解决方法(10-06)
- 大规模RF集成可减少手机线路板面积和功耗(01-07)
- 清除3G手机射频集成道路上的障碍(03-22)