碎片化的物联网时代，您准备好迎接这些苛刻的挑战了吗？

该专利。DDC CMOS晶体管构成的超低功耗CMOS技术，能控制晶体管的阈值(Vt)偏差并提高载体的移动度。"如果采用此项技术，运行时的功耗最多可比一般的集成电路降低50％却不会降低IC的运行速度。"谢杰表示。MIFS进一步改善了DDC技术，全新开发了漏电电流可减少2位数的DDC晶体管，而这种DDC晶体管最适合Sub-threshold电路。 "MIFS独家拥有专利的新制程使得‘Half the POWER, All the Performance’变成现实。"谢杰说道。

如何满足物联网市场的低成本、快市场要求？

业界有观点认为，49%的物联网产品在2020年以前的年出货量会低于1亿片，物联网的严重碎片化特点导致极高的成本敏感性，包括应用市场的成本敏感，以及芯片流片的成本敏感。如果采用最先进的芯片生产工艺，无疑制造成本会极高，在不确定的市场，甚至是不确定的玩家环境下，芯片公司要尽可能地降低流片成本和风险。为更好地服务于中国本土中小企业的芯片"碎片化"的制造需求，MIFS特别在2016年推出旨在降低流片成本的"Shuttle Service"务--用降低芯片成本来验证客户设计的手段，采用多项设计共享晶圆、掩模以控制成本的流片服务项目，包括最新的55nm DDC和40nm CMOS工艺技术。

让芯片实现快速流片以应对物联网快速变化的市场需求，代工厂的服务能力（包括基础IP库资源）很关键。在Gartner今年发布的全球前十大半导体代工厂名单中，三重富士通的排名从去年的第十名前进到第八名。"富士通的优质代工资源获得业界的认可，这些资源帮助我们与日本及欧洲很多知名厂商开展了大量的合作。"谢杰分享道，"特别是符合物联网应用的一些独特优势资源，首次针对IC设计企业全面开放，另外我们全力打造的生态系统资源，也正在获得越来越多厂商的关注。"

MIFS以独特的定位和制程优势，跃升为全球代工企业第八位。

除了谢杰在演讲中重点分享的DDC技术以及嵌入式存储技术，他在与国内某厂商交流中还分享了一个能体现三重富士通在图像传感器和图像处理器芯片领域显著优势的案例。"全球知名的Milbeaut系列ISP技术芯片一直是我们在做代工，当前全球很多的CMOS 图像传感器（CIS）和图像处理器(ISP)都是我们代工的。"谢杰介绍，"随着图像传感器和图像处理技术在车联网（汽车ADAS）、无人机等领域中被更广泛地应用，中国企业在这个领域将有很大的发展空间，而三重富士通拥有的图像处理芯片相关的制造工艺和IP资源这些不可替代的优势，完全可以助力中国企业腾飞。"

Milbeaut图像处理器代工的丰富经验和IP资源让MIFS占据全球ISP主要代工市场。

类似的IP资源也是集成电路企业寻求制造代工时的一个重要参考，代工企业也各自凸显在这方面的资源。谢杰演讲中特别强调了MIFS在该领域近年来突出的发展成就，除了DDC外，MIFS低成本嵌入式存储、低成本无线连接以及针对AEC-Q100 Grade1或2的汽车半导体代工制程技术也是最受物联网业界看好的制程技术优势。"MIFS覆盖了从40-90nm节点的低功耗CMOS技术，提供独具特色的eNVM、RF工艺选项，如碳纳米管存储技术、毫米波射频技术。这些对很多物联网集成电路来说都非常关键。" 谢杰指出，"MIFS本身拥有丰富的基础IP库，我们还加强了与Synopsys、Kilopass、Faraday等在基础IP上的合作，全面解决了物联网芯片制造上的IP资源需求。"

本文小结

最新数据表明，中国集成电路设计企业全行业销售1518.52亿元，增长达23.04%。然而另一方面，中国集成电路设计企业数量从2015年的736家大幅增加到1362家，其中，中小规模的设计企业占据绝大多数。"以物联网应用为代表的产业热潮正在给中国集成电路企业带来大好机遇，但从我们与本土客户的交流来看，机遇与挑战确实并存，特别是小规模市场体量和碎片化市场需求所导致的流片成本压力。"谢杰指出，"我们抛开了传统IDM公司的业务模式，愿为中国本土IC设计公司的成长提供专业代工服务，并以灵活的商业模式，致力于成为本土半导体公司强有力的合作伙伴。"