中微公司将发布新一代等离子刻蚀设备

Primo TSV300E®不仅拥有前一代设备TSV200E®的技术创新点，还拓展了工艺范围。具有双反应台的反应器既可以单独加工单个晶圆片，又可以同时加工两个晶圆片。该刻蚀设备可安装多达6个加工反应台(即3个双反应器)，这使得芯片产出能力几乎翻了一倍，并降低了加工成本，对于注重节省成本的客户来说无疑是不二之眩区别于Primo TSV200E®，Primo TSV300E® 配备了高效能冷却系统的5kW高功率电源，可以提高工艺的调整能力，同时它还具有独特的气体快速切换装置，可以使通孔刻蚀的侧壁更加光滑。产品应用了电感耦合等离子体源，反应器可以用于深硅刻蚀和非博世工艺。Primo TSV300E®还有一项重要的技术创新点，它可以和中微的Primo D-RIE®刻蚀设备灵活结合，混合配置出具备在同一平台进行等离子体刻蚀和TSV硅通孔刻蚀能力的设备。这种灵活的安排带来了技术最优化和成本的竞争优势。

Primo TSV300E®特点和优势

配备高效能冷却系统的5kW功率射频电感耦合等离子体源功率电源，可以提高工艺的调整能力;有自主知识产权的气体分布系统，可以在宽广的工艺范围内显著提高刻蚀均匀性;独特的气体快速切换装置，可以使通孔刻蚀的侧壁更加光滑;400KHz脉冲式和连续的偏压射频电源，可以消除刻蚀工艺过程中产生的通孔形状的畸变，同时扩展工艺的可调性，提高设备性能的可预见性;反逆流屏蔽环可以均衡等离子体屏蔽，防止气体反应后反向扩散;尺寸可变的气体集聚环可以优化刻蚀均匀性，同时拓宽工艺窗口和范围。IC China半导体展会和论坛将于2012年10月23日至25日在上海世博展览馆1号馆举办，中微公司除将召开技术创新和领导人会议外，IC China展会期间还在B04展位设有展台，欢迎莅临参观。

关于中微半导体设备（上海）有限公司

中微公司致力于为全球芯片生产厂商和相关高科技领域的世界领先公司提供一系列高端的芯片生产设备。公司拥有业内经验最丰富的管理和技术专家，已形成强有力的市场驱动力，持续拓展产品线以满足各种新兴的技术需求。客户正是运用了中微先进的刻蚀设备和技术，制造了电子产品中最为关键的芯片器件。中微的高端设备在65、45、40、28、26纳米及以下的芯片生产领域实现了技术创新和生产力提高的最优化。中微公司以亚洲为基地，总部位于中国，其研发、制造、销售和客户服务机构遍布日本、南韩、新加坡、中国台湾等地。更多信息请访问公司网站：www.amec-inc.com