手机功率放大器的功效
时间:05-13
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手机使用不当,而发生损坏之现象)。
GSM/DCS HBT PA IC:此HBT PA IC主要功能为射频信号的功率放大,目前手机PA都是利用砷化镓制程的异质结双数晶体管(GaAs Hetero-Junction-Bipolar-Transistor HBT)制造而成。在应用上,PA必须外加一控制回路才能使其运作完全符合E-GSM/DCS/PCS的标准,如图3。
图3 功率控制回路
使用上,透过基带送一个VDAC值来设定PA所需传送出去的功率值,再利用传感肖特基二极管,测量PA的输出功率,其测量值与VDAC的值相比较,以得到一个误差电流,再经由积分器Cin积分,以决定VC的输出电压,然后,应用VC的电压值来调整PA的放大功率,如此形成一个稳定的控制回路系统,才能确保PA输出功率为基带所设定的功率值。
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