富士通将和台湾研究机构联合研发WiMax芯片

12月3日，从国外媒体处获悉：台湾行政机构旗下的信息技术研究院将和日本富士通公司共同研发WiMax芯片。

台湾行政机构经济事务部的一名官员对英国《金融时报》表示，双方预计将在本周二宣布这一消息。富士通将和信息技术研究院共同组建研究机构，研发WiMax芯片。

WiMax是一种无线的互联网接入技术，信号覆盖半径为五十公里、一个基站可以覆盖八千平方公里，其数据传输速度也远远高于WiMax之前的Wi-Fi技术，也远远高于目前存在的几个3G标准。WiMax的网络建设成本也远低于3G网络。WiMax为全IP|0">IP网络，之前一度被认为4G|0">4G技术标准，但是在目前被国际电联批准为3G标准。

WiMax的鼎力支持者是美国英特尔公司，英特尔宣布，从明年开始，将会在笔记本电脑中植入WiMax宽带接入芯片。

据悉，富士通未来将会向英特尔公司的竞争对手AMD提供WiMax芯片模块，另外还将在手机和WiMax基础设施设备市场获得份额。

英国金融时报评论说，富士通和台湾地区研究机构的合作，将使WiMax的普及迈出重大一步。因为全球许多的手机和电脑制造商都集中在台湾地区。富士通也很希望在台湾完成WiMax芯片的研发，因为他们可以从台湾本地的硬件厂商处获得芯片订单。

目前，台湾行政机构已经颁发了六张WiMax网络牌照，均为区域性牌照。在未来两年之内，台湾行政机构还将颁发至少一张覆盖台湾全岛的WiMax牌照，有效期为十年。

媒体评论说，以前台湾主要是硬件代工基地，台湾行政机构希望台湾未来也能够成为包括WiMax在内的最新技术创新基地。