高通公司展示低能耗3G芯片组

据国外媒体报道，高通公司近日推出了一系列新的WCDMA芯片组。该公司表示，该新列芯片组的推出将可望大幅降低WCDMA手机的成本。这些手机现在已有样品，同时还具有省电的新功能，将实现更好的性能以及更长的电池寿命，待机时间可超过37天。

　　随着全球65个国家的超过140家移动运营商推出商用高速下行分组接入服务(HSPA)，移动宽带正在迅速积累规模经济。GSM协会(GSMA)技术总监Alex Sinclair说："我们很高兴看到，移动生态系统使HSPA比以往任何时候都更加经济实惠，这样能使更多的人享受高速接入多媒体服务。"

　　HSPA的普及推动了互联网和社交网络应用在移动通讯领域的发展，我们在确保这些技术能够方便的为广大用户所享受到已经迈出了很大的步伐。高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞(Alex Katouzian)表示，"随着这些新产品的推出，我们正与终端制造商客户、运营商合作伙伴以及GSM协会紧密合作，积极降低新的移动宽带手机的成本，以满足世界各地不断增长的需求。"

　　MSM6246芯片组将支持速率为3.6 Mbps的HSDPA，从而支持高清晰度视频下载和Web 2.0浏览等先进服务。MSM6290 HSUPA芯片组支持最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率，从而迎合社交网络服务和用户创造的多媒体共享等应用的迅速流行。两款产品可利用电源管理、软件和射频(RF)的兼容性轻松实现相互替代。两款产品均与RTR6285单芯片CMOS收发机相连。

　　此外，该两款产品都为10毫米x10毫米的封装尺寸，这意味着其比上一代产品的封装尺寸减少了近百分之五十。

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