高性能、高集成度的TD-SCDMA模拟基带集成电路的实现和应用

AS2003的RF接口提供了模拟信号接口和模拟控制接口。模拟信号接口分为2对4路I/Q输入接口和2对4路I/Q输出接口，分别用于连接RF芯片中频信号的输出和输入。4对接口均采用差分方式，可以与RF芯片直接连接。如需进一步提高性能，也可选用AC耦合连接方式，此时仅需增加两颗分压电阻，从AS2003提供的基准电压取出中间电压，作为I/Q ADC输入的共模电压。AS2003输出的3路模拟控制信号可直接连接射频前端的AGC、AFC和APC接口，其0.3V至2.2V的电压范围可满足对绝大部分RF芯片的控制要求。

AS2003的DBB接口比较多，但基本上直接连接即可，包括10位的高速数据总线、2路SPI接口、时钟接口、收发信号接口和PCM数字音频接口。其中2路SPI接口是主要控制接口，均工作于Slave模式，SPI1接口用于控制AS2003的数据收发模块和3路RF控制用DAC，SPI2接口用于控制其它功能。DBB芯片与AS2003可透过半双工的高速数字总线交换中频信号数据，但DBB芯片需要主动控制收发信号接口以调整数据流向。

AS2003可输出标准的32.768kHz时钟方波至DBB芯片，DBB芯片也可通过SPI2接口读取或设置AS2003中的实时时钟(包括日期和时间)，设置后AS2003将自行维护实时时钟。AS2003提供了多模式的闹钟功能，经SPI2设置后，AS2003能够定时产生中断信号，实现诸如定时开机、定时关机功能，也可定时唤醒DBB芯片。

AS2003的音频接口包括PCM接口、耳机输出接口、扬声器输出接口和主/备麦克风接口。PCM接口可通过SPI2接口配置，配置后可兼容PCM、I2S，McBSP和SerialPort等多种数字音频接口规范。耳机输出接口需要一颗分压电阻，而差分的扬声器输出接口可直接驱动扬声器，在8Ω负载时最大输出功率可达400mW。主麦克风接口为差分输入，可通过两个RC滤波电路接入主麦克风。输出选通和麦克风选通及音量可通过SPI2接口调节。

本文小结

作为一款TD-SCDMA手机终端专用的ABB芯片，AS2003提供了比标准ABB芯片更为丰富的功能，其高集成度能够有效地降低TD-SCDMA手机终端对除核心器件以外的元器件的需求。显而易见，功能合理的ABB芯片同样能够降低手机终端的设计难度和制造成本。