USB2514i USB HUB及其应用

　　4.2 PCB设计

　　在PCB设计中，应着重考虑如何提高USB2.0信号的传输质量，减小电磁干扰(EMI)和静电干扰(ESD)。在电路设计中，为了减小高频干扰，提高速信号的传输质量，在数字电源和数字地之间应尽可能多放置去耦电容；在靠近USB2.0处多放置旁路电容，如果使用表面贴电容，则应尽可能扩大焊接点。在PCB设计中，首先限定USB2.0的2条差分对信号线D+／D-以及高速时钟线的长度，使布线最短；保持D+／D-2条信号线相同，且始终平行；尽可能增大每对儿信号线间和每对儿信号线与其他信号线间的距离．2条差分对信号线D+／D-、高速时钟线的距离越远越好；在可能的情况下，将USB2.0信号线布在靠近共地层；不要将USB布线在晶体振荡器、时钟和磁性设备或IC的下面；在只能用90°转角布线时，可利用2个45°转角代替1个90°转角。