TD-HSDPA室内覆盖策略和干扰分析

特别是建筑物边缘和窗口，但是由于室内通常有更高的覆盖电平，所以可以接入信噪比要求不太高的 R4 以及低速数据业务。

　　场景2下组网特点总结如下表：

　　2.3 场景3

　　如果室外小区在室内的覆盖电平超过-85dBm ，则认为室外小区在室内有良好的室内覆盖。当然，由于室外到室内的传播环境相对复杂，同时存在穿透损耗的原因，这种场景很少出现。此时，如果室外小区足以吸收室内业务量，则无需室内覆盖。当室外小区不足以吸收室内业务时，需要考虑异频的室内覆盖，覆盖电平-85dBm 以上。

　　这种场景下，如果室内某些地方的室外覆盖电平超过了-60dBm ，即使存在32.6dB 的邻频干扰抑制，也有可能存在室外对室内的干扰，应该尽量规避室外的干扰。

　　例如，室外分配频率 { F1 ，F2 ，F3} ，室内分配频率 { F4 ，F5 ，F6} 。如果某建筑物高层窗口和室外基站存在直射，F3 频点的覆盖电平达到-50dBm ，则 F4 频点上的干扰电平达到-82.6dBm ，而该点的室内规划的F4 频点覆盖电平为-85dBm ，可能受到室外的干扰。所以在接纳资源分配时，尽量让室外和室内相邻的载波F4 优先级最低，或者让R4 业务在相邻的载波上接入。

　　场景2下组网特点总结如下表：

3 、室内对室外的干扰分析

　　为了更好的支持高速数据业务，室内通常分配更多的下行时隙。此时，室内和室外的交叉时隙上，存在室内基站到室外基站的干扰。特别是当室内交叉时隙上为HSDPA 时，由于 HSDPA 的HS-DSCH 信道通常满功率发射，对室外干扰更加明显。如下示意图的资源配置方式，室内基站的时隙 3 可能会对室外基站的时隙3 上行接收造成干扰。

　　室内基站对室外基站的干扰因素取决于室外到室内的路损以及频率的分配。

　　对于室外基站，对TDSCDMA 系统，为了不对基站上行造成干扰，通常要求额外干扰功率低于噪声功率3dB 以上，也就是-110dBm 。

　　基于这个准则，如果小区覆盖范围内有M 个建筑物，每一建筑物共有个天线出口，每个天线出口的功率为，到室外基站的总损耗为，则要求满足：

　　在网络工程中，根据TDD 系统的信道互异性，室内天线口到室外基站的损耗可以通过测量室内天线口处室外基站的覆盖电平来获得。由于一个室外基站的覆盖区域中，可能存在很多的建筑物需要室内覆盖，所以可以简单估算一下该区域的规模，得到单个点的发射电平要求。

　　下面，基于第一章的各种典型场景，分析同频和异频时，室内对室外的干扰。

　　3.1 场景1

　　该场景下，室内覆盖电平低于-95dBm ，也就是室内到室外基站的总损耗超过95+33 （通常基站发射功率 33dBm ）=128dB 。假设天线口处的路损和这个路损相当，每个天线口的功率为5dBm ，建筑物共有10 个天线口。

　　可见，该场景下，同频组网和异频组网都可以满足对室外干扰低于-110dBm 。

　　3.2 场景2

　　该场景下，室内覆盖电平-85 - -95dBm ，也就是室内到室外基站的总损耗128 - 118dB 。假设天线口处的路损和这个路损相当，每个天线口的功率为5dBm ，建筑物共有10 个天线口。

　　可见，该场景下，异频组网完全可以满足对室外干扰低于-110dBm 。同频组网通过优化天线口的位置，方向图等，可能满足干扰需求。

　　3.3 场景3

　　该场景下，室内覆盖电平超过-85dBm ，也就是室内到室外基站的总损耗低于118dB 。假设天线口处的路损和这个路损相当，每个天线口的功率为5dBm ，建筑物共有10 个天线口。

　　可见，该场景下，同频组网相对室外的干扰比较严重。异频组网，需要考察室外到室内的覆盖电平，如果覆盖电平超过了-60dBm ，也就是总损耗低于了93dB ，此时异频组网也需要适当的优化。当室内有更高的电平时，则需要增加保护频带。

4 、结论

　　综合以上分析，如何实现室内覆盖，以及室内和室外之间的相互干扰，取决于建筑物和室外基站之间的位置关系。

　　根据上面的分析，本文划分的各场景下的覆盖特性，覆盖组网策略总结下表：

　　关于频率的选择，在建网初期，在没有进行网络优化之前，为了保证室内达到良好的性能，建议各种场景统一采用异频组网。并优先选择和室外载波隔离更大的载波，作为HSDPA 业务载波。后期随着容量逐渐增加的需求，适当的通过网络优化等手段，根据建筑物所在位置的室外覆盖电平，选择合适的同频载波和业务接入方案。