3G芯片供应商竞争力点评

ADI：TD-SCDMA领先 WCDMA势弱

　　ADI公司的数字基带处理器芯片组采用0.13微米制造工艺，在用于数字信号处理(DSP)功能的Blackfin处理器中达到260MHz的处理速度，并且在用于控制和应用处理的ARM9微控制器(MCU)中达到260MHz的速度。

　　ADI公司新的SoftFone-LCR+芯片组能够支持强大的多媒体功能，例如视频电话；以QVGA屏幕分辨率和30 fps帧速率播放MPEG4和H.263视频；MP3、AAC、AAC+、WMA和其他文件格式的立体音频播放；128种语音合成音(MIDI)铃声；USB2.0接口以及其他功能。ADI公司还将进一步扩展这些多媒体能力。

　　ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监Doug Grant说："ADI公司是TD-SCDMA芯片组的领先制造商，并且我们计划利用已经投入使用的新工艺继续保持领先地位。"

　　ADI公司原有的SoftFone-LCR芯片组和新的SoftFone-LCR+芯片组都支持TD-SCDMA/GPRS多模和多频带工作。ADI公司认为这种双模工作模式将随着未来中国3G网络投入运行而变得至关重要。

　　ADI公司还针对不同的应用领域推出了不同等级的芯片产品。ADI公司提供两类芯片组，一类是于2004年11月发布的SoftFone-LCR芯片组；另一类是SoftFone-LCR+芯片组，可提供384Kb/s的数据速率。

　　ADI公司在功能手机方面具有优势，因为其产品通常可以提供优秀的多媒体功能，而无须使用独立的处理器或多媒体协处理器。特别是在跟踪TD-SCDMA标准方面，ADI公司的SoftFone芯片组体系结构在增加新功能方面可提供很大的灵活性，这在测试阶段跟踪TD-SCDMA标准的升级非常重要。另外，ADI公司自TD-SCDMA标准开发初期就与大唐移动密切合作，不仅促进了这两家公司的发展并且也有助于加快这一标准的开发。

　　虽然ADI公司针对WCDMA终端推出了SoftFone-W芯片组系列，但是对TD-SCDMA标准的情有独钟似乎表明其对WCDMA市场的激烈竞争力有未逮。

　　高通：巨额研发投资保证优势地位

　　最近，高通公司推出了Snapdragon平台，其核心是具有强大移动性能和省电特性的Scorpion 1GHz微处理器。Scorpion配有128位单指令多数据功能和高通公司的下一代600MHz数字信号处理器，不仅将增加多媒体应用的数量，还能够进一步降低功耗，延长使用时间。

　　高通公司最新推出的Snapdragon能提供广泛的移动宽带连接功能，包括CDMA2000 1xEV-DO、WCDMA(UMTS)/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、Wi-Fi以及蓝牙。Snapdragon将为未来消费电子产品增加更多的扩展功能。

　　高通公司还通过Launchpad解决方案来提供3G业务所需要的所有功能，并完全集成在功能强大的Modem芯片解决方案中。Launchpad平台是一个集成的解决方案，即使体积较小的设备，也能够运行功能强大的新应用，包括高精度的定位技术、视频会议、流媒体视频、全彩动画游戏、CD音质的音乐、动画屏保、铃声和短信等。Qcamcorder解决方案则是一个实时视频编码解决方案，使移动终端能够同时记录视频和音频。高通的Qcamera固件能够提供优质成像和灵活的图像操纵功能。另外，Qtv解决方案则是一种多功能软件视频解码器，可以加强移动终端传输、下载和重播多媒体内容。高通公司的Launchpad套件还通过Q3Dimension解决方案来增强手机的3D处理能力。

　　2005年，高通公司约10亿美元的研发投资专注于空中接口技术、芯片开发/集成以及软件平台性能的提升，到目前为止公司累计研发支出超过了50亿美元。10亿美元的研发投入占到了高通2005财政年度总体营收的18%。高通公司也通过成功的合作伙伴关系获得竞争优势。高通公司开发的新技术立足于无线通信市场的需求，并与终端设备制造商和运营商展开合作。高通CDMA技术集团还提供全套的芯片组解决方案，并且整合所需要的应用，经济高效地开发功能丰富、种类繁多的3G内容和终端设备。

　　高通收取专利费的策略不断遭到非议，如何保持和平衡与合作伙伴的关系是高通需要解决的问题。

　　TI：传统优势地位面临挑战

　　过去一年中，TI的OMAP-Vox平台充分利用TI先进的OMAP 2架构，使基于TI前代OMAP的应用实现轻松升级，而且软件的复用性获得大幅提升。OMAP-Vox硬件平台可在现有OMAP架构上集成调制解调器与应用处理功能，不仅能够显著缩减系统空间、降低成本与功耗，而且还可针对不同标准(GSM/GPRS/EDGE、UMTS、HSDPA及其他标准)的产品使用单个硬件平台。此外，设计人员还可重复利用通用软件平台来充分满足与日俱增的各种市场需求，从而在降低总体开发成本的同时，显著节约软件设计工作所需要的时间，进而使制造商能够以低成本快速将3G手机推向市场。

　　TI的OMAP-Vox解决方案与必须和外部调制解调器配套的应用处理器相比，系统级成本降低了10%-30%。

　　除了针对高端智能手机市场的OMAP3解决方案之外，TI还推出了"LoCosto"和"eCosto"平台，分别针对低端市场和中端市场。"LoCosto"是一系列可扩展的单芯片解决方案，能够满足低价手机市场的需求。"LoCosto"方案支持多种类型的手机，包括仅具备语音与短信功能的黑白屏GSM手机以及支持MP3播放器、集成VGA摄像头与MMS功能的彩屏GPRS手机。TI已于2005年8月推出"LoCosto"样片、开发工具和软件，采用"LoCosto"技术的手机目前正在推广当中。

　　TI的竞争优势体现在几个方面。包括：TI针对不同无线技术领域推出完整的解决方案与丰富的无线技术系列，例如OMAP与OMAP-Vox应用处理器、移动芯片组、连接技术、基础局端以及软硬件参考设计；TI通过"LoCosto"单芯片手机平台推动了低成本手机市场发展；目前，近半数WCDMA 3G手机采用TI的基带芯片，而采用OMAP应用处理器的比例则更高；TI的OMAP处理器占据市场第一的位置；TI在针对手机与PDA的蜂窝式Wi-Fi芯片市场中居于首位。

　　作为WCDMA领域的巨人，面对CDMA2000领域翘楚高通对WCDMA市场的进攻，TI如何应对值得关注。此外，通过投资凯明能够在TD-SCDMA领域获得多少利益也是关注焦点。