Tektronix 推出PCI Express 3.0 的逻辑协定分析仪测试解决方案

      全球测试、量测与监控仪器的领导厂商 Tektronix, Inc.，今日推出完整的 PCI Express 3.0 (新一代的 PCIe 规格) 测试解决方案，可以单一工具涵跨协定到实体层的分析。结合新的 Tektronix TLA7SA16 与 TLA7SA08 逻辑协定分析仪模组、汇流排支援软体与探棒，可提供 PCIe 3.0 开发人员独家的系统行为时间关联检视，从协定分析开始，下至实体层，对捉摸不定的问题根源进行除错。

　　Tektronix 的 PCIe 3.0 测试解决方案，承续了 Tektronix 前一代的 PCIe 协定与逻辑分析方案， 这些方案广为业界中各矽晶厂商、系统设计人员与高效能嵌入式工程师采纳。PCIe 3.0 测试解决方案也扩充了先前推出的 PCIe 3.0 电气测试与验证方案，包含 DPO/DSA/MSO70000 系列示波器的串列资料连结分析 (SDLA) 软体。

　　对于 PCIe 设计、测试与除错，Tektronix 逻辑协定分析仪同时提供了协定分析仪与逻辑分析仪的优点。协定分析仪的功能包括弹性的整合式资料检视，以分析和显示与实体层事件相关的协定传输串流。逻辑分析仪功能包括广泛的探测选项、精细的触发与时间关联波形，以及原始符号与通道资料的分解资料显示清单。新的 PCIe 解决方案扩充了 TLA7000 系列高效能逻辑分析仪系列，并可搭配 TLA7000 主机 (包括 TLA7012 可携式与 TLA7016 工作台机型) 运作。

　　Intel 公司主动行销总监 Jim Pappas 表示：「随着 PCI Express 汇流排速度与复杂性的提高，让实体层测试工具跟上脚步，非常地重要。藉由逻辑协定分析仪，Tektronix 成为以逻辑分析仪扩展协定分析方法的公司之一，逻辑分析仪有助于及时提供 PCIe 3.0 矽晶与系统给消费者。 」

协定活动、实体活动的整合式检视

　　利用新摘要简介 (Summary Profile) 视窗显示的即时与硬体加速、后处理统计资料，逻辑协定分析仪可让使用者快速评估系统健全度、找出缺陷与感兴趣的码型 (错误、特定交易类型、指令集等)。单一的创新交易 (Transaction) 视窗，提供封包层与交易层的协定活动检视，并点缀着实体层活动；独特的清单 (Listing) 视窗，则可依通道显示符号层级的封包详细资讯。此外，在波形 (Waveform) 视窗中，可将个别的通道活动，与高频宽示波器的类比波形建立关联。

　　全新的 TLA7SA16 和 TLA7SA08 逻辑协定分析仪模组，支援 8.0 GTs 撷取率与 x1 到 x16 的 PCI Express 连结宽度，可分别提供 x8 与 x4 通道支援。这些模组与前一代的 PCI Express 规格完全相容，可动态追踪连结宽度、连结速度与汇流排功率状态的变动，并包含强大的触发状态机器，涵跨协定的所有层级 (实体、资料、连结与交易)。

　　高达 16 GB 的深度记忆体 (适用于 x16 连结)，提高了找出错误与造成错误之故障的机率。为了发挥记忆体的最大功用，使用者可将所有资料储存在汇流排上，或使用强大的即时硬体过滤与条件储存，储存 11 天期间的选定交易。

　　Tektronix PCIe 3.0 解决方案提供了完整的探棒选项，确保测试设备不会造成设计的限制。探测解决方案包括中途汇流排、插槽内插器与焊接式接头，支援最高 24 吋的 PCIe3 通道长度搭配 2 个接头，提供最低的电气负载与最高的讯号完整性和主动均衡量测，以确保封闭眼状图的准确资料还原。所有探棒都具备图形化的通道拌和功能，以达成采纳独特电路板配置的最高弹性，

　　Tektronix 逻辑分析仪产品线总经理 Dave Farrell 表示：「随着每一代产品的汇流排速度与复杂性日益提高，工程师面临越来越困难的挑战，需要快速找出捉摸不定的硬体与软体问题根源，这些问题会威胁到产品开发的进度。对于 PCIe 3.0，我们正改变协定与逻辑分析的规则。所产生的解决方案，大于各部分的总和，并将大幅提升 PCIe 的工程生产力。 」

PCIe 3.0 电气验证与除错

除了新的逻辑协定分析仪解决方案外，Tektronix 也提供完整的一套测试设备，适用于 PCIe 3.0 电气验证与除错。DPO/DSA/MSO70000 系列示波器可以 20 GHz 取样率撷取 4 GHz 基频的第 5 谐波。串列资料连结分析软体可让通道反旋积 (de-convolution) 和解加强 (de-emphasis) 移除。DPOJET 抖动与眼状图分析软体提供抖动、眼状图与参数测试功能。Tektronix 也提供 P7520 TriMode™ 差动探棒，可进行晶片对晶片连结的验证与除错，包括共模量测。

关于Tektronix

过去六十多年来，工程师不断向Tektronix求助新的测试、量测与监控解决方案，以解决设计挑战、提高生产力和大幅减低产品上市的时间。Tektronix是测试仪