利用PCB散热的要领与IC封装策略

，用于安装PCB的一些螺丝也可以成为通向系统底座的有效热通路。考虑到导热效果和成本，螺丝数量应为达到收益递减点的最大值。在连接至导热板以后，金属PCB加强板拥有更多的冷却面积。对于一些PCB罩有外壳的应用来说，型控焊补材料拥有比风冷外壳更高的热性能。诸如风扇和散热片等冷却解决方案，也是系统冷却的常用方法，但其通常会要求更多的空间，或者需要修改设计来优化冷却效果。

要想设计出一个具有较高热性能的系统，光是选择一种好的IC器件和封闭解决方案还远远不够。IC的散热性能调度依赖于PCB，以及让IC器件快速冷却的散热系统的能力大小。利用上述无源冷却方法，可以极大地提高系统的散热性能。