无线手机使用的集成式RF功放与滤波器前端

    图3  简单的前端模块方框图。  

    对移动手机应用，在性能、成本和供应商发展动态之间实现最佳平衡似乎需要采用图4所示的结构。由于集成式基带/RFIC芯片组，如绿色显示的手机的数字部分可以被推动到非常低的成本和非常高的性能，因为可以为这些功能优化CMOS工艺和设计。如蓝色所示，一两个单独的RF前端模块将利用GaAs功率器件中更高效的性能及单片电路谐振器拓扑的高Q滤波器性能。

   

    图4  双模式GSM和3G手机的未来移动手机划分。

    在过去15年中，移动手机设计的整体发展趋势已经涉及到大规模集成度。这种趋势将继续为未来的多频多模式手机提供性能和成本优势。由于目前多家公司的RF开发取得进展，我们可以期待具有2G和3G功能的手机，并在电路板上留出更多的空间，实现更大的内存、处理能力及更加高级的应用。

作者简介
Joe Madden是Avago Technologies公司移动/无线市场分析员。