西电张玉明教授团队成功研发高性能高压碳化硅功率器件

于榜首的禁运产品，亟待打破这种垄断局面。

在谈到碳化硅半导体器件当前的应用时，张玉明介绍说，由于高压大电流需要更厚的外延层和更大的芯片面积，导致了碳化硅半导体器件目前的成品率不高，加之碳化硅制备工艺难度大，碳化硅半导体器件目前的价格，与硅半导体器件还存在一定距离。"不过，随着技术不断进步，碳化硅器件的前景很广阔，未来的价格有望继续降低。"

来源：西电新闻网